什么是 EDSFF ？

EDSFF 代表“企業(yè)和數(shù)據(jù)中心存儲形式因子”。它是專為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)存儲系統(tǒng)設(shè)計的固態(tài)硬盤 （SSD） 標(biāo)準(zhǔn)。EDSFF 標(biāo)準(zhǔn)定義了一系列外形規(guī)格和規(guī)范，可為數(shù)據(jù)中心的不同存儲需求提供靈活性和可擴(kuò)展性。EDSFF 的目標(biāo)是滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心環(huán)境中對存儲容量、性能和能效日益增長的需求。

EDSFF 固態(tài)硬盤的類型

? EDSFF 定義了四種主要外形規(guī)格： E1.S：這是最小的外形尺寸，類似于 M.2。它適用于需要緊湊物理尺寸的低容量 SSD，非常適合用于啟動硬盤或緩存應(yīng)用程序。 ? E1.L：與 E1.S 相比，L代表 「long，長」這種更長的外形尺寸可提供更高的存儲容量。同時保持了刀片服務(wù)器的理想外形。它的應(yīng)用范圍更廣，包括讀取密集型和混合用途的工作負(fù)載。E1.L的缺陷在于它太長了。EDSFF E1.L有9.5mm或18mm兩種寬度，分別支持高達(dá)25W或40W的功率。 ? E3.S：此外形類似于2.5 英寸 SSD 的物理尺寸標(biāo)準(zhǔn)，更大的物理形式支持更高容量的 SSD。它通常用于高性能應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)庫存儲或?qū)崟r分析。1T：厚度7.5mm；2T：厚度16.8mm。E3.S可以支持較大的FPGA和SoC，未來的設(shè)備類型如：NIC網(wǎng)卡、TPU/GPU、ComputerStorage計算型存儲設(shè)備。還有一點(diǎn)，就是E3.S的空氣流動和散熱比2.5英寸硬盤更好，這樣可以支持較高性能/TDP的設(shè)備。 ? E3.L：這是 EDSFF 定義的最大外形尺寸，提供最高的容量和功率。它通常用于需要大量存儲的應(yīng)用程序，例如冷存儲或存檔系統(tǒng)。 ?

如何使用 EDSFF 硬盤？

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EDSFF 機(jī)箱具有各種尺寸和配置，以支持不同的 EDSFF 外形規(guī)格，例如 E1.S、 E1.L、E3.S和E3.L。機(jī)箱通常包括用于插入和固定 EDSFF SSD 的硬盤插槽或托架，以及用于電源和數(shù)據(jù)連接的接口。

許多 EDSFF 機(jī)箱支持熱插拔，允許在不關(guān)閉系統(tǒng)的情況下添加或更換硬盤。此功能可在不中斷存儲系統(tǒng)的情況下輕松維護(hù)、升級和更換硬盤。

ICY DOCK提供什么？

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作為專門從事存儲解決方案的制造商，我們目前正在開發(fā)各種外形尺寸的 EDSFF 硬盤盒。我們的團(tuán)隊正在努力完善這些外殼的設(shè)計和功能，同時也會參考到用戶寶貴的反饋。

通過在整個開發(fā)過程中與用戶互動，我們的目標(biāo)是確保我們的 EDSFF 硬盤盒能滿足他們的特定需求和要求。請查看下面的概念產(chǎn)品，與我們分享您的寶貴反饋！

ICY DOCK EDSFF 概念產(chǎn)品:

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審核編輯 黃宇