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支持E1.S/E3.S的EDSFF硬盤(pán)盒有哪些?從單盤(pán)PCIe直插到8盤(pán)位光驅(qū)方案

ICY DOCK硬盤(pán)盒 ? 2026-02-12 17:19 ? 次閱讀
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在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、AI訓(xùn)練、視頻后期、邊緣計(jì)算等高性能場(chǎng)景中,傳統(tǒng)2.5英寸SSD在帶寬瓶頸、空間利用率與運(yùn)維效率上已難以支撐業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。EDSFF標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生,而如何高效利用E1.S、E3.S等新型固態(tài)硬盤(pán)形態(tài),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定散熱與便捷維護(hù),成為系統(tǒng)集成者和工作站用戶的真正痛點(diǎn)——直到ICY DOCK推出全新EDSFF硬盤(pán)盒系列。

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ICY DOCK作為專業(yè)存儲(chǔ)擴(kuò)展設(shè)備領(lǐng)域的先行者,此次發(fā)布的多款EDSFF硬盤(pán)盒產(chǎn)品,以工程級(jí)設(shè)計(jì)精準(zhǔn)攻克行業(yè)痛點(diǎn)::安裝部署繁瑣、散熱不足、運(yùn)維困難。無(wú)論是單盤(pán)位PCIe直插方案,還是8盤(pán)位光驅(qū)位高密度部署,ICY DOCK都以“免工具快拆+主動(dòng)散熱+即插即用”重新定義了EDSFF的使用體驗(yàn)。

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MB221E5P-B(現(xiàn)概念產(chǎn)品CP114) 專為PCIe x4插槽設(shè)計(jì),支持9.5mm厚E1.S SSD,無(wú)需額外供電線或數(shù)據(jù)線,直接通過(guò)PCIe 5.0接口實(shí)現(xiàn)128Gbps高速傳輸。全高/半高支架兼容各類機(jī)箱,讓工作站用戶輕松接入企業(yè)級(jí)SSD。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年第一季度上市。

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MB303E5P-B(現(xiàn)概念產(chǎn)品CP125) 將一個(gè)PCIe x8/x16插槽轉(zhuǎn)化為雙盤(pán)位熱插拔E1.S抽取盒。每盤(pán)獨(dú)立LED狀態(tài)燈配合HBA控制器信號(hào)輸出,實(shí)現(xiàn)故障可視化;內(nèi)置50mm鼓風(fēng)機(jī)與鋁制托盤(pán)協(xié)同導(dǎo)熱,確保長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行不降速。不到五秒完成SSD更換——這對(duì)需要頻繁迭代數(shù)據(jù)集的機(jī)器學(xué)習(xí)工程師而言,是效率質(zhì)的飛躍。該產(chǎn)品同樣預(yù)計(jì)于2026年第一季度上市。

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面向高密度需求,MB201E5P-B(現(xiàn)概念產(chǎn)品CP116) 提供4盤(pán)位解決方案,集成于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位,支持9.5/15/25mm多種厚度E1.S SSD。配備雙40mm可開(kāi)關(guān)風(fēng)扇、90多個(gè)通風(fēng)孔及兩段式金屬鑰匙鎖,兼顧安全性與散熱性。當(dāng)硬盤(pán)未插入時(shí),LED與風(fēng)扇自動(dòng)關(guān)閉,節(jié)能又靜音。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年第二季度上市。

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緊隨其后的是 MB218E5P-B —— 8盤(pán)位EDSFF E1.S NVMe SSD抽取盒,同樣占用單一5.25英寸光驅(qū)位,支持9.5–15mm厚度,并可通過(guò)選配轉(zhuǎn)接盒兼容5.9mm/8.01mm超薄E1.S型號(hào)。采用4個(gè)MCIO 8i接口,每盤(pán)獨(dú)立128Gbps帶寬,搭配超大鋁制散熱蓋與導(dǎo)熱硅膠片,確保持續(xù)高性能輸出。雙40mm風(fēng)扇支持手動(dòng)開(kāi)關(guān),靈活應(yīng)對(duì)不同負(fù)載場(chǎng)景。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年第二季度上市。

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此外,ICY DOCK并未止步于E1.S。即將推出的 MB111F5P-B(現(xiàn)概念產(chǎn)品CP138) 首次將E3.S NVMe SSD帶入桌面級(jí)PCIe插槽生態(tài),支持7.5mm高度規(guī)格,具備熱插拔能力與50mm無(wú)框風(fēng)扇主動(dòng)散熱,填補(bǔ)了E3.S在工作站場(chǎng)景的應(yīng)用空白。重型金屬結(jié)構(gòu)與防震設(shè)計(jì),保障長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年第二季度上市。

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ICY DOCK以工程級(jí)細(xì)節(jié)打磨每一款EDSFF硬盤(pán)盒,不是簡(jiǎn)單做“接口轉(zhuǎn)換”,而是構(gòu)建一套從安裝、監(jiān)控到散熱、安全的完整工作流。

對(duì)于追求極致性能與運(yùn)維效率的專業(yè)用戶來(lái)說(shuō),選擇ICY DOCK的EDSFF硬盤(pán)盒,就是選擇將企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)體驗(yàn)無(wú)縫融入桌面環(huán)境。無(wú)需妥協(xié),不必等待——下一代高性能存儲(chǔ),已在路上。

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