中國臺灣“聯(lián)合報(bào)”近日報(bào)導(dǎo)稱，臺積電已決定在嘉義科技園設(shè)立其頂尖的1nm制程代工廠，總投資額達(dá)到驚人的萬億新臺幣（相當(dāng)于約合人民幣2290億元）。對此報(bào)道，臺積電回應(yīng)，決定工廠選址需考慮多方面因素，他們將繼續(xù)與行業(yè)管理部門合作，尋找適合建設(shè)半導(dǎo)體工廠的土地。

臺積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公司正專注于N2和N2P的2nm級生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)及A14和A10的1.4nm級制造工藝，預(yù)估將于2030年投入使用。

另外，臺積電承諾，隨著封裝技術(shù)（如CoWoS、InFO、SoIC等）的不斷提升，他們有信心在2030年左右構(gòu)建出可容納超過1萬億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

值得注意的是，根據(jù)IT之家先前報(bào)道，臺積電已全面推進(jìn)1.4nm級工藝制程研究。并且，臺積電再次確認(rèn)將按照既定計(jì)劃，于2025年啟動(dòng)2nm級制程的批量生產(chǎn)。

早先曾有報(bào)道顯示，臺積電還計(jì)劃在新竹科技園和高雄楠梓園區(qū)新建五家晶圓廠，其中首座晶圓廠已在上周開工，并計(jì)劃于明年1月前完成首批設(shè)備搬遷；而毗鄰的第二座晶圓廠預(yù)計(jì)近期也將開工興建。