1月22日，佰維存儲(chǔ)公布最新技術(shù)研發(fā)成果。其中包括，旗下產(chǎn)品已支持CXL2.0規(guī)格的CXL DRAM內(nèi)存擴(kuò)展模塊，可提升AI高性能計(jì)算體驗(yàn)；此外，首款自主研發(fā)Modem芯片正處于量產(chǎn)籌備階段。在封裝技術(shù)領(lǐng)域，公司已經(jīng)掌握16層疊Die、30至40微米超薄Die以及多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝，以支持NAND Flash、DRAM芯片及SiP封裝的大規(guī)模生產(chǎn)。

佰維存儲(chǔ)計(jì)劃通過定向增發(fā)募集資金擬建晶圓級(jí)先進(jìn)封測項(xiàng)目，該項(xiàng)目將有助于構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。通過這項(xiàng)工程，公司將建立晶圓級(jí)封測產(chǎn)能，具備存儲(chǔ)器及邏輯IC封測能力，以此更好地抓住大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，并探索存儲(chǔ)IC與計(jì)算IC整合封裝的可能性。

在智能穿戴產(chǎn)品方面，佰維存儲(chǔ)已成為Meta最新款A(yù)I智能眼鏡Ray-Ban Meta存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商之一，同時(shí)也被Google、小天才等知名品牌納入其智能穿戴設(shè)備供應(yīng)鏈。