英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)的引入標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重大突破。

Foveros封裝技術(shù)允許在處理器制造過(guò)程中以垂直方式堆疊計(jì)算模塊，而不是傳統(tǒng)的水平方式。這不僅提高了集成密度，還有助于優(yōu)化成本和能效。更重要的是，F(xiàn)overos使英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計(jì)算芯片，在單個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的異構(gòu)芯片生產(chǎn)。

這一技術(shù)的量產(chǎn)為英特爾未來(lái)的先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在摩爾定律逐漸走向極限的情況下，英特爾正在通過(guò)更快速、更低成本的技術(shù)路徑推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。這意味著他們有望在2030年后實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)，并繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的發(fā)展。

這一突破性進(jìn)展無(wú)疑增加了英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，它也給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

審核編輯：黃飛