1 月 29 日宣布，2024 年 IEEE 固態(tài)電路大會（ISSCC）將于 2 月 18 至 22 日在舊金山召開，該會議被公認為集成電路設計領域的頂級盛會。其間，三星將展出其最新的 GDDR7 技術。此次展示的主題聚焦于“采用 PAM3 優(yōu)化 TRX 均衡和 ZQ 校準技術的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。

該款高性能的 DRAM 采用 PAM3 編碼技術，兼具 PAM4 和 NRZ 的優(yōu)點，相較于 NRZ，它能夠以更高的數(shù)據(jù)傳輸率運行，且無需過高的內(nèi)存總線頻率，表現(xiàn)優(yōu)于 GDDR6，能耗及成本則低于 GDDR6X。

此外，GDDR7 將致力于提升內(nèi)存效率及優(yōu)化功耗水平，包含四種時鐘讀取模式，僅在必要時使用；且其內(nèi)存子系統(tǒng)支持并發(fā)發(fā)出兩個獨立指令，實現(xiàn)更佳的節(jié)能效益。

事實上，三星早在 2022 年的技術日就已公開揭示 GDDR7 技術的存在，初始產(chǎn)品傳輸速率高達 32 Gbps，這比 GDDR6 提升了整整 33%，使得在 384bit 總線接口上實現(xiàn)了 1.5 TB /s 的高帶寬。

另外，去年 10 月，三星專門發(fā)布新聞稿詳細描述了此項技術，稱在過去 1 年內(nèi)，他們持續(xù)改進 GDDR7 的動態(tài)功耗，同時在額外時鐘控制下，待機功耗可比 GDDR6 降低 50%。

據(jù)三星官方透露，對比現(xiàn)有的最快 24 Gbps GDDR6 DRAM，GDDR7 有望實現(xiàn) 40% 的性能提升及 20% 的能源效率提升。記得當時，三星也提到了曾經(jīng)試產(chǎn)過 36 Gbps 級別的樣品，然而有關相關詳細信息尚未對外公布。

對于三星 GDDR7 DRAM，他們特地優(yōu)化了其深入高速作業(yè)負載的效率，并提供低工作電壓的選項，以滿足諸如筆記本電腦等續(xù)航能力要求極高的產(chǎn)品需求。