聯(lián)發(fā)科財報顯示，2023年這家公司合并營收新臺幣4,334.46億元（138.25億美元，996.93 億元人民幣），較2022年下降21%。

召開法說會，副董暨執(zhí)行長蔡力行表示，今年旗艦級手機芯片市占率與業(yè)績將持續(xù)攀升，且 AI 也會進一步導入汽車等終端裝置，看好 2024 年將是公司下個成長階段的開始，今年營收將有強勁的雙位數(shù)成長。

蔡力行表示，手機業(yè)務在第四季營收較前一季增加 53%，占公司 64% 的營收。強勁的季成長是來自 5G 和 4G 需求，及旗艦芯片天璣9300的成功放量。對于 2024 年，預計全球智能型手機出貨量將成長低個位數(shù)百分比至約 12 億支，而 5G 滲透率將從 2023 年的 57%-59%增加到 61%-63%。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已積極布局旗艦級手機芯片、無線連網(wǎng)、企業(yè)級 ASIC、車用電子及 Arm 架構運算領域，今年會持續(xù)推進新項目，部分幾項今年底就會量產(chǎn)。2024 年第一季，預期手機營收在第四季強勁的補貨需求之后將較上一季小幅季減。

針對全球手機出貨量，聯(lián)發(fā)科預計，全球智能型手機出貨量將成長 1-3%、約 12 億支，5G 滲透率則從去年的 57%-59% 增加到 61%-63%，看好生成式 AI 持續(xù)推動手機升級需求，同時帶動整體旗艦級和高階手機市場的成長，成為今年的重要動能。

蔡力行看好，AI 將需要更強大的運算能力和更快的傳輸來支持，聯(lián)發(fā)科不論是在邊緣運算或是云端運算都看到中長期的成長機會。

邊緣運算方面，聯(lián)發(fā)科擁有廣泛的邊緣 AI 產(chǎn)品，包括智能型手機、運算裝置、機器人及汽車等領域，預期市場對邊緣運算能力的需求將快速成長，以滿足消費者更好的隱私保護、更低的延遲和更低的成本。

云端運算方面，聯(lián)發(fā)科已策略性布局的 112G 和 224G SerDes IP，其對數(shù)據(jù)中心的高速傳輸至關重要，并提供在先進制程技術、小芯片 (chiplet) 架構設計及先進封裝的堅強整合能力。電源管理 IC 解決方案也能夠滿足數(shù)據(jù)中心對于更高的運算和存儲相關的電源管理需求。

整體來說，在 2024 年第一季，來自電視、平板和寬帶的成長可望抵銷其他消費性電子產(chǎn)品的季節(jié)性下降，預期智能裝置平臺營收將與上季約略持平。接下來是電源管理 IC，第四季營收較前一季成長 1%，并占公司營收 6%。數(shù)據(jù)中心的電源管理 IC 營收在第四季成長強勁，而消費性電子產(chǎn)品則持平。2024 年將持續(xù)在車用和數(shù)據(jù)中心等新領域擴展以帶動業(yè)務成長。至于 2024 年第一季，由于季節(jié)性和部分產(chǎn)品在過渡階段，預期電源管理 IC 營收將較上季下降。

展望第一季度，聯(lián)發(fā)科預期第一季營收以美元對臺幣匯率 1 比 31.2 計算，將在 1,218億至 1,296 億之間，與前一季約持平至下滑 6%，較去年同期增加 27% 至 35%。營業(yè)毛利率預估將為 47.0% ± 1.5%，費用率預估將為 28% ± 2%。毛利率方面，在我們對產(chǎn)品及客戶組合的持續(xù)努力下，2024 年的毛利率可望維持在第一季毛利率營運目標的范圍內。