2月11日，中芯國(guó)際發(fā)布2025年Q4財(cái)報(bào)，第四季度中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)到178.12億元（24.89億美元），環(huán)比增長(zhǎng)4.5%，同比增長(zhǎng)11.9%，其中晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，銷售片數(shù)和平均單價(jià)均小幅增長(zhǎng)，其他收入環(huán)比增長(zhǎng)64%，主要是因?yàn)楣庹衷谀甑准谐鲐?。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到21.14億元，同比減少23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)到12.23億人民幣，同比增長(zhǎng)23.2%。公司第四季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，再創(chuàng)新高。

值得關(guān)注的是，2025 年第四季度公司利潤(rùn)總額較上年同期減少，中芯稱主要是由于本季度財(cái)務(wù)費(fèi)用上升及投資收益下降所致。2025 年第四季度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)較上年同期增加，主要是由于本季度晶圓銷售量增加、產(chǎn)能利用率上升及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

分地區(qū)來看，Q4中國(guó)區(qū)營(yíng)收占到87,6%，美國(guó)區(qū)營(yíng)收占到10.3%，歐亞區(qū)營(yíng)收僅占2.1%。從晶圓應(yīng)用業(yè)務(wù)分類看，消費(fèi)電子以47.3%穩(wěn)居第一，智能手機(jī)收入占比達(dá)到21.5%，環(huán)比持平，工業(yè)與汽車收入位列第三，占比達(dá)到12.2%，環(huán)比提升0.3%，計(jì)算機(jī)與平板、互聯(lián)與可穿戴收入占比下降。

第四季度，中芯國(guó)際的研發(fā)開支達(dá)到2.396億美元，同比第三季度有小幅度增加。

中芯國(guó)際財(cái)報(bào)披露，2025年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向本土化切換帶來的重組效應(yīng)貫穿全年，根據(jù)未經(jīng)審核的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2025年公司銷售收入93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，毛利率為21%，同比上升3個(gè)百分點(diǎn)。

在2月11日的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，近2個(gè)月公司與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴廣泛溝通后了解到，人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。這樣倒逼終端廠商通過漲價(jià)的方式來消化成本上漲的壓力，漲價(jià)傳遞到終端，導(dǎo)致消費(fèi)者對(duì)終端產(chǎn)品的需求量下降。

但另外一方面，與AI、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單增加。公司憑借在BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中，仍能保持有利位置。

在AI應(yīng)用和需求快速爆發(fā)的趨勢(shì)下，2025年中芯國(guó)際資本開支達(dá)到81億美元，年底折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能為105.9萬片，同比增加約11萬片，出貨總量970萬片，年平均產(chǎn)能利用率為93.5%，同比提升8個(gè)百分點(diǎn)。

針對(duì)2026年第一季度，中芯國(guó)際給出的指引是，銷售收入環(huán)比持平，毛利率在18%到20%之間。在外部環(huán)境沒有重大變化的前提下，公司給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與2025年大致相同。