本文來源：物聯傳媒

本文作者：市大媽

縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展，目前已經分兩個階段完成 5G RedCap 技術與產品測試：

2022年，5G RedCap完成關鍵技術測試。這一階段，面向典型應用場景，制定關鍵技術測試規(guī)范，開展芯片終端測試和終端原型樣機測試，推動關鍵技術收斂，并明確我國 5G RedCap 技術策略，加速產品研發(fā)。

2023年，開展設備端到端的互操作測試。這一階段，產業(yè)鏈逐步成熟，并在這一年年底5G RedCap 商用芯片陸續(xù)發(fā)布，系統(tǒng)具備商用能力，并實現首個商用案例。

預計，2024年5G RedCap 商用模組和商用終端上市，面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯網等場景的行業(yè)終端形態(tài)將日漸豐富；2025年后，5G RedCap產業(yè)進入規(guī)模發(fā)展階段。

總體上，5G RedCap 產業(yè)跟IMT-2020（5G）推進組制定的發(fā)展節(jié)奏保持一致。

5G RedCap 網絡研發(fā)逐步推進

助力產業(yè)進入規(guī)模發(fā)展階段

從網絡研發(fā)的角度來看5G RedCap產業(yè)進展，可以總結為：

網絡設備方面

2023年5G基站已具備升級支持5G RedCap 終端接入的能力，完成商用版本的研發(fā)，支持5G RedCap 的基本功能和增強功能，包括降低帶寬、終端識別、接入控制、移動性管理以及節(jié)能等，具備商用能力。

商用運營方面

國內運營商計劃于2023年底開始啟動5G RedCap網絡升級，并圍繞電力、工業(yè)、視頻監(jiān)控等重點行業(yè)進行項目試點，打造示范案例；2024 年開始，根據不同場景的業(yè)務發(fā)展需求，有序推動 5G RedCap 網絡的規(guī)模升級和商用。就在近日，中國移動攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產業(yè)鏈的5G RedCap現網規(guī)模試驗，推動首批芯片、終端具備商用條件，5G RedCap端到端產業(yè)已全面達到商用水平。截至目前，中國移動支持5G RedCap的基站總規(guī)模超10萬站，覆蓋全國52個城市，實現城區(qū)連續(xù)覆蓋，率先構建全國規(guī)模最大的5G RedCap商用網絡。

技術試驗方面

華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等全球主要系統(tǒng)設備供應商已于 2022年順利完成 IMT-2020(5G)推進組組織的5G RedCap關鍵技術測試、外場性能測試，推動5G RedCap基本可用；2023 年，各系統(tǒng)設備企業(yè)全力投入 IMT-2020(5G)推進組的5G RedCap 端到端互操作測試及增強功能驗證，部分企業(yè)完成了中國四家運營商 5G 全頻段的 RedCap 實驗室功能及現網性能測試驗證，并已與多家主流芯片廠商完成端到端對接測試，推動 5G RedCap 從可用進化到好用，提升 RedCap 在 5G 網絡中的性能表現。

網絡部署方面

面向智能可穿戴設備等消費類應用，將主要通過對 5G 基站進行軟件升級的方式實現對 R17 協議版本和 5G RedCap相關功能的支持，基于 5G 現網逐步升級 5G RedCap 功能，依托我國5G 公網優(yōu)勢為消費類終端提供更廣的覆蓋和更穩(wěn)定的連接，面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯網等行業(yè)應用，則根據不同場景的業(yè)務需求，制定差異化的網絡部署方案，可以通過升級現網支持 5G RedCap 功能及 5G 相關特性，也可以按需部署新的 5G 網絡。

芯片/模組/終端齊發(fā)展

5G RedCap端到端產業(yè)逐漸成熟

隨著全球 5G 的大規(guī)模商用，5G 發(fā)展進入下半場，產業(yè)界對 5GRedCap 賦能千行百業(yè)寄予厚望，期待 5G RedCap 未來在物聯網領域形成新的 5G 終端規(guī)模市場。產業(yè)界各方，如運營商、系統(tǒng)企業(yè)和芯片企業(yè)正在共同探索5G RedCap 產業(yè)推進路徑，加速推進貫通網絡、芯片、模組、終端等環(huán)節(jié)的全鏈條 5G RedCap 端到端產業(yè)成熟。同時，產業(yè)各方也在積極策劃 5G RedCap 在電力、制造、安防等行業(yè)的試點，進一步推動其在各行業(yè)的應用落地。

截至2023年底， 5G RedCap芯片、模組及終端發(fā)展概況如下：

芯片方面

高通、聯發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程樣片或預商用芯片，商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布，預計 2024 年將實現 RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低，給予了國內芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間，必博半導體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術和芯片研發(fā)。

5G RedCap 主要芯片企業(yè)產品研發(fā)進展

模組方面

移遠、廣和通、鼎橋等企業(yè)預計 2023 年底推出基于模組的樣機，2024 年商用模組陸續(xù)問世。對于應用方最關注的模組成本問題，5G RedCap 模組在商用初期價格約在 300 元上下，隨著應用規(guī)模的不斷擴大，預計未來模組價格會逐步下探。

終端方面

業(yè)界為典型的消費類應用和行業(yè)應用場景規(guī)劃了多樣的 5G RedCap 終端設備，預計 2023 年終端具備商用條件，出現面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯網、物探等場景的終端樣機；2024 年終端進入商用階段，形態(tài)日漸豐富。另外，5G RedCap 終端可以根據應用需求，選擇支持 VoNR、小數據包傳輸、較低時延、網絡切片、定位等 5G 原生能力，通過定制化方案平衡性能與成本，滿足更多物聯網場景需求。

審核編輯：湯梓紅