應(yīng)用于信息安全, 汽車電子和網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)的 socket 板, 一般由多個(gè)芯片組合. socket 板在研發(fā)階段, 需要進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)境溫度測試, 測試內(nèi)容包含溫度沖擊測試和溫度循環(huán)測試, 已驗(yàn)證 socket 板的可靠性.

上海伯東美國inTEST 熱流儀提供 socket 板高低溫沖擊測試解決方案.

socket板高低溫沖擊測試解決方案

inTEST 熱流儀提供 Air Mode 和 DUT Mode 兩種測試方式. 通過輸出快速, 清潔干燥的冷熱循環(huán)沖擊氣流, 為 socket 板溫度測試提供快速準(zhǔn)確的溫度環(huán)境.

socket板一般在溫度范圍-70 °c 至 225 °c進(jìn)行測試. 上海伯東推薦socket板溫度測試推薦采用 inTEST DUT (測試元件) 方法, 可使被測 socket板的溫度與設(shè)定溫度達(dá)到一致, 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制壓縮空氣溫度的功能. 依靠這個(gè)功能, 溫控箱的形狀, 被測芯片的發(fā)熱量, 工作空氣吹到檢查對象的路徑, 都不會(huì)影響對被測芯片的溫度控制. 此種方法同樣適合PCB 或 EVB 板測試.

待測 socket 板放置于測試罩內(nèi), 形成密閉空間, 連續(xù)進(jìn)行快速溫度沖擊. 在實(shí)際測試中, 如果是單顆 socket 板, 則將熱電偶探頭放置于 socket 板周邊, 越靠近越好. 此時(shí), 熱流儀輸出的氣體溫度將使此熱電偶處的溫度達(dá)到設(shè)定值, 可搭配各類測試機(jī)臺(tái)在電共同進(jìn)行測試.

使用inTEST 熱流儀可以做到只控制待測 socket 板溫度而不影響外圍電路, 排除外圍電路引起的不確定性.

與傳統(tǒng)高低溫測試箱對比,inTEST 熱流儀主要優(yōu)勢：

1. 變溫速率更快:每秒可快速升溫或降溫 18°C

2. 溫控精度：±1℃

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度, 可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度

4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC (模塊), 可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件

5.對測試機(jī)平臺(tái) load board 上的 IC進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試

6. 對整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度

上海伯東美國inTEST熱流儀利用創(chuàng)新的溫度測試解決方案, 方便您直接在公司實(shí)驗(yàn)室及工作平臺(tái)上進(jìn)行光組件, 電路板模塊等測試, 廣泛應(yīng)用于集成電路 IC 卡, 電子芯片, 閃存, 功率器件, 光纖收發(fā)器或電子電路的在電高低溫循環(huán)試驗(yàn) Thermal cycle, 高低溫沖擊測試 thermal shock, 特性分析等。

審核編輯：劉清