英特爾拿下150億美元芯片代工大單，力爭2030年成全球第二大代工廠
據(jù)英特爾公告，自今年第一季度起，公司已斬獲高達150億美元的芯片代工訂單，并成功招攬微處理器巨頭微軟成為在其首家晶圓廠中的合作伙伴。在此之前，英特爾曾在上月召開的電話會議中預(yù)估Q4的剩余訂單量約為100億美元。
微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達成的芯片采購協(xié)議，將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時，英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動14A工藝的生產(chǎn)，其技術(shù)水平相當(dāng)于1.4納米（nm）。為了滿足這一需求，英特爾將利用荷蘭阿斯麥爾公司的高NA極紫外光刻機進行生產(chǎn)。14A工藝的推出，使得英特爾擁有的晶圓廠節(jié)點包括22納米、4納米、1.8納米以及1.4納米。而作為自有芯片的生產(chǎn)平臺，10納米、7納米以及2納米工藝也將繼續(xù)得到運用。更為重要的是，英特爾承諾為客戶提供各節(jié)點的變異產(chǎn)品以拓寬市場范圍。
英特爾方面再次強調(diào)了他們在2030年前位列半導(dǎo)體行業(yè)代工領(lǐng)域次席的雄心壯志，當(dāng)前全球前兩名分別為臺積電及韓國三星電子。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5446文章
12469瀏覽量
372708 -
微軟
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
6719瀏覽量
107355 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10275瀏覽量
179325
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
18A工藝大單！英特爾將代工微軟AI芯片Maia 2
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)科技媒體SemiAccurate報道，微軟已正式向英特爾晶圓代工（Intel Foundry）下達訂單，委托其使用先進的18A工藝節(jié)點生產(chǎn)下一代AI加速器Maia 2
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以
今日看點丨英特爾獲軟銀 20 億美元投資；ARM 為自研芯片挖角對手：亞馬遜 AI 芯片主管加盟
英特爾獲軟銀 20 億美元投資 英特爾公司與日本軟銀集團本周一宣布，軟銀將向英特爾投資 20 億
發(fā)表于 08-19 10:36
?1560次閱讀
數(shù)據(jù)線OEM代工廠中的 “靠譜標(biāo)桿”，聯(lián)鑫德誠科技-憑四大優(yōu)勢成品牌商優(yōu)選
近年來，隨著國內(nèi)數(shù)據(jù)線OEM代工廠持續(xù)增多，很多客戶在選擇合適的數(shù)據(jù)線OEM代工廠時，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個在
PCBA代工廠選擇指南：四大核心標(biāo)準
無論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認其是否具備特殊工藝
4450億美元！Edge AI市場大爆發(fā)，英特爾布局哪些AI SoC芯片？
AI是邊緣計算和IoT增長的最大驅(qū)動力，預(yù)計到2030年，AI將成為全球邊緣市場的重要驅(qū)動力，市場規(guī)模有望達到4450億美元。
英特爾的“變”與“穩(wěn)”：在代工戰(zhàn)局中尋找自己的節(jié)奏
2025年7月24日，英特爾發(fā)布了第二季度財報。這份財報的特殊之處在于，它堪稱新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）自3月上任后的第一份正式“答卷”。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資深的資本派人物，陳立武被寄予
英特爾2025財年Q2業(yè)績優(yōu)于預(yù)期，CEO宣布大幅削減代工廠投資
7月24日，國際芯片大廠英特爾發(fā)布2025財年第二季度財報，公司單季營收超越預(yù)期，但是公司仍然面臨虧損，新任CEO陳立武通過致員工信，表示英特爾正積極實施一系列策略調(diào)整，目的在恢復(fù)其市
英特爾以系統(tǒng)級代工模式促進生態(tài)協(xié)同，助力客戶創(chuàng)新
服務(wù)體系，打造一個值得信賴的全棧式系統(tǒng)級代工平臺。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)，同時鞏固英特爾在代工市場的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言：“
英特爾持續(xù)推進核心制程和先進封裝技術(shù)創(chuàng)新，分享最新進展
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在
英特爾代工：明確重點廣合作，服務(wù)客戶鑄信任
英特爾代工大會召開，宣布制程技術(shù)路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，
SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的第二（最終）階段交易
于 2020 年末對外公布，第一階段完成于 2021 年 12 月 30 日，SK 海力士當(dāng)時支付了約合 66.1 億美元的 78422 億韓元，從
英特爾代工或引入多家外部股東
據(jù)臺灣媒體報道，英特爾代工業(yè)務(wù)可能迎來重大變革，計劃引入包括臺積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力，進一步推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 報道指出，高通和博通計劃
英特爾代工在IEDM 2024展示多項技術(shù)突破
在近期的2024年IEEE國際電子器件會議(IEDM 2024)上，英特爾代工展現(xiàn)了一系列創(chuàng)新技術(shù)，為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展注入了強勁動力。 在新材料領(lǐng)域，英特爾
全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高，臺積電穩(wěn)居首位！
近日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達到349億美元，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論