MediaTek 在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上發(fā)布 5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái)，適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。MediaTek T300 支持射頻功能，搭載符合 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，相較于 4G 物聯(lián)網(wǎng)解決方案具有顯著的代際優(yōu)勢(shì)。

MediaTek T300 集成射頻系統(tǒng)，具有簡(jiǎn)化的天線設(shè)計(jì)，可為 5G 設(shè)備提供高連接可靠性與更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)可減少產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和成本。MediaTek M60 5G 調(diào)制解調(diào)器相較于 LTE Cat-4 解決方案，功耗節(jié)省可達(dá) 60%；相較于 5G eMBB 解決方案，功耗節(jié)省可達(dá) 70%，低功耗特性適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)連網(wǎng)、安全、物流等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。

MediaTek 資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“ MediaTek 憑借 5G 行業(yè)的領(lǐng)先地位和卓越的低功耗優(yōu)勢(shì)，將助力設(shè)備制造商抓住 5G RedCap 市場(chǎng)的巨大機(jī)遇。MediaTek T300 擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優(yōu)勢(shì)特性，并能滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)成本和功耗控制的嚴(yán)苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可達(dá) 227 Mbps，上行速率可達(dá) 122 Mbps，提供低功耗 5G 優(yōu)勢(shì)特性?；诜?3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，MediaTek T300 支持多種能效增強(qiáng)功能，包括尋呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 尋呼子組（UE Subgrouping ）、追蹤參考信號(hào)輔助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自適應(yīng)監(jiān)測(cè)（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 測(cè)量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一個(gè)主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高響應(yīng)速度。

MediaTek T300 的特性還包括：

支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術(shù)，可顯著降低功耗

支持 5G NSA 和 5G SA，支持 LTE 和 NR-FR1（20MHz）網(wǎng)絡(luò)

具備連接高可靠性和低延遲，支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC

支持雙卡單通（DSSA）和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)

MediaTek 攜手全球通信基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)商合作伙伴，已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 網(wǎng)絡(luò)連接以及 VoNR 通話和數(shù)據(jù)傳輸測(cè)試。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間展示 5G 產(chǎn)品組合的更多信息，與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。

審核編輯：劉清