成都新基訊發(fā)布兩款5G芯片，推動5G通信產業(yè)發(fā)展
據蓉創(chuàng)快報，新基訊在近日舉行的2024 MWC巴展上首推兩款新品——IM6501及IM2501，由此進軍5G通信領域的產業(yè)化階段。該公司領導聲稱：“借助新品發(fā)布之機，新基訊將深化與園區(qū)內企業(yè)的協(xié)同，推動RedCap市場的迅速崛起。”
新基訊本次推出的兩款芯片，適用于5G入門型手機及物聯網市場，支持4G/5G雙模式。同時，作為國內首先量產5G RedCap芯片的企業(yè)，新基訊于2021年落戶成都高新區(qū)，專攻4G/5G網絡的大連接、低能耗、低成本無線通信技術與未來6G技術，累積了豐富的移動通信芯片生產經驗。
據蓉創(chuàng)快報報道，下一步，成都高新區(qū)規(guī)劃構建集成電路產業(yè)集群，不斷完善從設計、制造到測試的集成電路產業(yè)鏈，立志將成都打造成為全球高端半導體研發(fā)與制造中心。預計至2025年，全區(qū)集成電路產值有望突破2000億元。
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