英特爾舉行了一場代工活動發(fā)布活動，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務以及最新的工藝技術等重要消息。以下是關于此次活動的重要內容。

01

英特爾代工及其產品

英特爾正將其組織結構調整為英特爾代工廠，該工廠將為內部和外部客戶提供服務。同時，英特爾產品部門將繼續(xù)負責設計英特爾酷睿系列、英特爾至強等產品。英特爾計劃在美國和歐洲建設芯片制造工廠，以實現(xiàn)在美國和歐洲制造芯片的比例達到50%

02

未來規(guī)劃

英特爾計劃在不同地區(qū)建設新的晶圓制造廠，以提供更多的制造能力。這些工廠將不僅生產英特爾產品，還將為其他公司提供代工服務。到2030年，英特爾代工廠計劃成為全球第二大代工廠，并將注重可持續(xù)性和彈性。

03

技術進展

英特爾表示，其最新工藝節(jié)點將在今年晚些時候開始批量生產。同時，他們還展示了一些領先的技術，如RibbonFET和PowerVia。

04

合作伙伴關系

英特爾與Arm建立了合作關系，Arm首席執(zhí)行官表示對英特爾的18A工藝印象深刻，并暗示了將來集成x86小芯片的可能性。聯(lián)發(fā)科和博通等公司也出席了此次活動，表示與英特爾競爭，并展示了其在網(wǎng)絡交換機封裝等領域的進展。

小結：英特爾展示了在代工業(yè)務和產品技術方面的最新進展，特別是對于18A工藝的重點推廣。英特爾的合作關系和未來規(guī)劃也引起了人們的關注，這表明英特爾在尋求擴大其市場份額和提升技術水平方面正在積極努力。

審核編輯：劉清