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廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-29 10:07 ? 次閱讀
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廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程的單芯片RedCap解決方案(RFSOC)——MediaTek T300,旨在滿足臺式機(jī)、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機(jī)、工控機(jī)等各類工業(yè)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)需求。

廣和通與MediaTek的這次全球首發(fā),為運(yùn)營商進(jìn)入5G-Advanced(5G-A)新時(shí)代提供了強(qiáng)大的支持。FM330系列模組及其解決方案不僅為市場帶來了一站式、多樣化、高性能的RedCap Dongle和Hybrid CPE解決方案,更將推動Dongle、CPE、PC、IPC等終端設(shè)備向5G-A的演進(jìn)步伐。這意味著,隨著這些產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,5G網(wǎng)絡(luò)將實(shí)現(xiàn)萬兆下行、千兆上行的超高速度,并融入更多的智能化功能,從而推動5G與感知、AI、算力、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新。

展望未來,廣和通將繼續(xù)與MediaTek保持緊密的合作關(guān)系,共同探索5G智聯(lián)應(yīng)用的新邊界,實(shí)現(xiàn)雙方的長期共贏。這種深度合作不僅有助于推動5G技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新,也將為各行各業(yè)帶來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn),共同推動整個(gè)社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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