在5.17世界電信和信息社會(huì)日來(lái)臨之際，北京智芯微電子科技有限公司與聯(lián)通數(shù)字科技有限公司聯(lián)合發(fā)布重磅推出RedCap模組，開啟通信技術(shù)國(guó)產(chǎn)化新篇章，為千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

五年磨一芯，RedCap研發(fā)成果釋放

早在2019年，智芯公司已前瞻性布局5G芯片領(lǐng)域，圍繞國(guó)家電網(wǎng)能源數(shù)字化戰(zhàn)略，組建專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開展5G核心技術(shù)攻關(guān)。2020年推出第一代5G電力模組后，公司于2021年全面啟動(dòng)RedCap芯片自研計(jì)劃，聚焦輕量化、低功耗、高可靠等工業(yè)通信需求，力求在國(guó)產(chǎn)5G芯片關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)突破。

2023年，智芯公司成功研發(fā)出SCT505——國(guó)產(chǎn)自主可控工業(yè)5G輕量化SoC芯片，集成基帶、射頻、存儲(chǔ)等核心模塊，具備高精度授時(shí)、二次鑒權(quán)等行業(yè)專屬功能，芯片面積縮小30%，功耗降低40%，在國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品中具備極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

該芯片已通過(guò)2萬(wàn)多項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)證，廣泛部署于電網(wǎng)信息采集、分布式光伏、地下管廊監(jiān)測(cè)、視頻回傳等場(chǎng)景，展現(xiàn)出優(yōu)異的性能和穩(wěn)定性，為其規(guī)?；逃娩伷降缆?。

標(biāo)準(zhǔn)支撐，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)護(hù)城河

除了芯片研發(fā)，智芯公司在5G標(biāo)準(zhǔn)制定中也扮演關(guān)鍵角色。公司累計(jì)參與30余項(xiàng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，并主導(dǎo)完成《精簡(jiǎn)化5G芯片能力和技術(shù)要求》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)了RedCap技術(shù)從工程驗(yàn)證走向產(chǎn)業(yè)共識(shí)。同時(shí)，智芯公司聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商、高校、設(shè)備廠商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游，構(gòu)建起開放、協(xié)同、高效的5G融合生態(tài)體系。

通過(guò)工信部進(jìn)網(wǎng)許可、信通院和第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證，智芯公司RedCap芯片具備全面商用資質(zhì)，成為國(guó)內(nèi)RedCap領(lǐng)域技術(shù)規(guī)范和產(chǎn)業(yè)化的“底座級(jí)”力量。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，RedCap應(yīng)用加速落地

此次智芯公司與聯(lián)通數(shù)科的深入合作，聚焦于RedCap芯片底層的聯(lián)合定制開發(fā)，雙方在基帶策略、網(wǎng)絡(luò)接入、射頻適配等多個(gè)技術(shù)維度深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)模組對(duì)5G（R15）、RedCap、LTE多制式網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)切換，顯著提升了網(wǎng)絡(luò)接入能力與通信穩(wěn)定性。

借助智芯公司在芯片層面的深厚積累與聯(lián)通數(shù)科在網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)、平臺(tái)集成方面的優(yōu)勢(shì)，雙方共同推動(dòng)RedCap模組的國(guó)產(chǎn)化落地與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，打通芯片——模組——應(yīng)用場(chǎng)景的通信終端全鏈條，加速構(gòu)建安全可控、性能領(lǐng)先的5G通信解決方案體系。

電力出發(fā)，走向更廣闊工業(yè)場(chǎng)景

Redcap芯片不僅服務(wù)于電網(wǎng)“發(fā)輸變配用”全鏈路，也在綠色充換電站、工業(yè)機(jī)器人、視頻回傳、智慧物流等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用突破。在濟(jì)南、濟(jì)寧、杭州等地，已部署上萬(wàn)套R(shí)edCap終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景5G輕量化通信支撐。

同時(shí)，智芯公司結(jié)合推出的能源控制器、5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)、DTU等八大類終端設(shè)備，持續(xù)推進(jìn)RedCap芯片模組在電力、光伏、石化、軌交等行業(yè)的應(yīng)用部署，推動(dòng)5G輕量化技術(shù)走深走實(shí)。

智享未來(lái)，共赴數(shù)智化征程

從第一代電力模組到RedCap SoC芯片，再到攜手運(yùn)營(yíng)商共同打造產(chǎn)業(yè)解決方案，智芯始終堅(jiān)守自主創(chuàng)新的信念，用技術(shù)實(shí)力回應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，用實(shí)際行動(dòng)詮釋央企責(zé)任。

面向未來(lái)，智芯將持續(xù)深化與聯(lián)通數(shù)科的合作，在通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域不斷拓展邊界，為千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)支撐，打造中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的自主底座與核心引擎。

*注：根據(jù)各地網(wǎng)絡(luò)情況可能有不同的接入性能