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廣和通在MWC 2024推出RedCap模組FM330系列

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-29 10:10 ? 次閱讀
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在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高級版)技術(shù)的繁榮與發(fā)展。FM330系列及其解決方案采納了全球領(lǐng)先的RedCap方案,充分滿足了移動(dòng)寬帶和工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域?qū)Ω吣苄У钠惹行枨蟆?/p>

廣和通FM330系列模組的開發(fā)基于MediaTek T300,這是全球首款采用6nm制程技術(shù)并集成射頻功能的單芯片RedCap解決方案(RFSOC)。這一獨(dú)特設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了能效,還顯著縮小了模組的尺寸,為終端設(shè)備制造商提供了更大的靈活性。

值得一提的是,MediaTek T300在緊湊的空間內(nèi)集成了單核Arm Cortex-A35 CPU,這一創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)一步降低了功耗,同時(shí)簡化了模組的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程。這一優(yōu)勢對于需要長時(shí)間運(yùn)行、對能耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說尤為重要。

FM330系列模組嚴(yán)格遵循3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn),展現(xiàn)出卓越的能效、增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力和低延遲等特性。在Sub-6GHz頻段,該系列模組的最大傳輸帶寬縮減至20MHz,收發(fā)天線裁剪至1T2R,支持包括n79在內(nèi)的更多全球5G中低頻段。這一特性使得FM330系列模組能夠靈活適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和頻段需求。

此外,F(xiàn)M330系列還具備上下行256QAM的最大調(diào)制能力,其下行吞吐量高達(dá)227Mbps,上行吞吐量達(dá)122Mbps。這一卓越性能保證了在高速數(shù)據(jù)傳輸和低延遲方面的出色表現(xiàn),為各種應(yīng)用場景提供了強(qiáng)大的支持。

為方便原有4G終端的平滑迭代至5G,F(xiàn)M330系列采用了30mm*42mm的M.2封裝方式,與廣和通LTE Cat.6模組***系列高度兼容。這一設(shè)計(jì)降低了終端廠商在升級和維護(hù)方面的成本和時(shí)間投入,促進(jìn)了5G技術(shù)的快速普及和應(yīng)用。

綜上所述,廣和通發(fā)布的基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)、高能效、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸能力和廣泛的兼容性,為5G-A技術(shù)的繁榮與發(fā)展注入了新的活力。隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,F(xiàn)M330系列模組有望在未來發(fā)揮更加重要的作用,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新發(fā)展。

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