2月26日至29日，全球矚目的“MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)”在西班牙巴塞羅那盛大召開(kāi)。作為全球通信領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的展會(huì)，此次大會(huì)匯聚了眾多領(lǐng)軍企業(yè)，共同探討5G Beyond、智聯(lián)萬(wàn)物、生成式AI、數(shù)智制造、數(shù)字基因等前沿科技話題，為未來(lái)的科技發(fā)展描繪出嶄新的藍(lán)圖。

在這場(chǎng)科技盛宴中，芯訊通憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新精神，成功吸引了全球的目光。公司現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了多款令人矚目的模組產(chǎn)品，包括5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列，LTE-A模組A7908，智能模組SIM9650L，以及Wi-Fi模組W87。這些產(chǎn)品的推出，不僅滿足了海內(nèi)外市場(chǎng)不同成本、速率、應(yīng)用場(chǎng)景的客戶需求，更展示了芯訊通在5G+AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

面向5G+AI的未來(lái)世界，芯訊通積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，持續(xù)推出高速率5G、LTE-A模組和高算力智能模組。同時(shí)，公司還擁有4G、LPWA、GNSS等全制式模組產(chǎn)品線，為家庭、企業(yè)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、城市建設(shè)等多領(lǐng)域提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。

展望未來(lái)，芯訊通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，共同打造更多優(yōu)質(zhì)模組產(chǎn)品，為全球客戶提供更加精準(zhǔn)的產(chǎn)品和服務(wù)。在5G+AIoT的廣闊市場(chǎng)中，芯訊通將以創(chuàng)新為引領(lǐng)，以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，不斷推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展，為全球用戶帶來(lái)更加智能、更加便捷的生活體驗(yàn)。