在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工作為核心環(huán)節(jié),直接決定了電子設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命,而焊點質(zhì)量則是 SMT 加工品質(zhì)的 “生命線”。一個合格的
發(fā)表于 11-05 10:50
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SMT貼片加工時往往會出現(xiàn)一些問題,例如:物料損耗問題,就常讓工廠管理者頭疼不已。盡管這一問題備受關(guān)注,但在實際生產(chǎn)中仍時有發(fā)生。本文將系統(tǒng)分析SMT貼片加工中物料損耗的主要
發(fā)表于 08-12 16:01
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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響SMT打樣費用的主要原因有哪些?影響SMT打樣費用的主要原因。在電子產(chǎn)品研發(fā)階段,SMT
發(fā)表于 07-18 09:20
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一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些?SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高
發(fā)表于 07-14 09:35
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一、smt貼片加工清洗方法
超聲波清洗作為smt貼片焊接后清洗的重要手段,發(fā)揮著重要的作用。
二、smt
發(fā)表于 05-21 17:05
一過程中,散料問題是客戶反饋較多的一個挑戰(zhàn)。本文將分析散料問題的成因、影響及解決方法,并為您提供實用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問題 1. SMT貼片加工基本流程
發(fā)表于 05-07 09:12
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素有哪些?SMT貼片加工流程中的關(guān)鍵要素。隨著電子產(chǎn)品日益小型化、輕量化的發(fā)展趨勢,
發(fā)表于 04-01 09:46
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能。元件位移不僅會導(dǎo)致焊點的虛焊或短路,還可能引發(fā)產(chǎn)品不良率上升,影響生產(chǎn)效率和客戶滿意度。因此,了解元件位移的原因并采取相應(yīng)的處理和預(yù)防措施對于確保產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。本文將詳細(xì)探討
發(fā)表于 03-12 09:21
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。其中,立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明: 立碑: 元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路: 兩個或多個本不應(yīng)連接的焊點間出現(xiàn)焊料連接,或焊點的焊料未與相鄰導(dǎo)線正
發(fā)表于 03-03 10:00
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在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量有著直接影響。然而,設(shè)備在運行過程中可能會出現(xiàn)各種故障,及時有效的處理方法是保障生產(chǎn)連續(xù)性的關(guān)鍵。寧波中電集創(chuàng)作為一家專業(yè)的電子制造
發(fā)表于 02-17 17:30
,了解其價格計算方法至關(guān)重要,因為這不僅影響生產(chǎn)成本,還影響產(chǎn)品的最終售價。本文將介紹SMT貼片加工廠的價格計算方法,以幫助客戶更好地理解費用構(gòu)成和合理預(yù)算。 ? SMT
發(fā)表于 02-13 09:16
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有一定的光澤度,顏色多為黑色、棕色、灰色等。 標(biāo)識信息檢查 : 查看貼片電容上的標(biāo)識信息,包括電容值、電壓值、精度等級等。 電容值通常以三位數(shù)字表示,單位為皮法(pF)或微法(uF)。例如,“474”表示470000pF,即0.47uF。 萬用表測量 :
發(fā)表于 01-20 16:10
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應(yīng)用: 合適的助焊劑類型和含量能夠改善焊接效果,減少缺陷。
四、高效檢查工具
影響回流焊接品質(zhì)的良率,不僅僅是工藝的原因還有設(shè)計問題,比如焊盤大小設(shè)計不合理會影響回流焊接的良率等。這里推薦一款SMT可組裝性
發(fā)表于 01-15 09:44
,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片膠出膠量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片膠初粘力小。 點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精
發(fā)表于 01-10 17:10
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良率。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說,了解SMT貼片加工精度的相關(guān)知識,有助于更好地把控產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文將深入探討SMT貼片加工精度
發(fā)表于 12-21 16:28
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