據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。

據(jù)悉，臺(tái)積電2nm工藝將在2025年下半年投入使用，與3nm工藝相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，臺(tái)積電 2nm 主要生產(chǎn)規(guī)劃會(huì)先放在新竹寶山，臺(tái)積電內(nèi)部定為 Fab 20 廠，規(guī)劃興建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正緊鑼密鼓趕進(jìn)度，預(yù)計(jì)今年可實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2025 下半年正式量產(chǎn)。

根據(jù)目前已知信息，臺(tái)積電準(zhǔn)備在中油高雄煉油廠舊址興建 2 座 12 英寸晶圓廠，包括第一期月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片的 7nm 及 6nm 晶圓廠，及第二期月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片的 28nm 及 22nm 晶圓廠。若投資計(jì)劃確認(rèn)，第一期晶圓廠完工時(shí)間為 2024 年，2025 年將會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

此外，臺(tái)積電似乎已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)更先進(jìn)的 1.4 nm 芯片，預(yù)計(jì)最快將在 2027 年問(wèn)世。還有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在尋求預(yù)訂臺(tái)積電 1.4nm 和 1nm 技術(shù)的初始產(chǎn)能。

資料顯示，蘋(píng)果是第一家推出3nm芯片的廠商，目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工藝制程打造。PS：下半年登場(chǎng)的高通驍龍8 Gen4和天璣9400也會(huì)采用3nm工藝。

改用3nm芯片后，iPhone的GPU性能提高了20%，CPU性能提高了10%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提升了2倍。

展望即將到來(lái)的2nm時(shí)代，蘋(píng)果也將會(huì)是第一家嘗鮮2nm的公司，目前臺(tái)積電正在建造2座工廠，用于2nm投產(chǎn)，第三座工廠正在等待審批中。