據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，專門從事硅光子技術(shù)開發(fā)的創(chuàng)新公司Scintil Photonics（從CEA Leti分拆出來）表示，其集成激光器的集成光路（PIC）設(shè)計目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor進行量產(chǎn)爬坡。

Scintil Photonics將“集成激光器的PIC設(shè)計”描述為“向前邁出的關(guān)鍵一步”，該設(shè)計能夠?qū)⒎植际椒答仯―FB）激光器與PIC相結(jié)合，從而用于高速光通信領(lǐng)域。

單片集成激光器和放大器的PIC設(shè)計

Scintil Photonics的專有PIC設(shè)計實現(xiàn)激光器和放大器的單片集成，從而在支持5G連接和人工智能（AI）計算需求的數(shù)據(jù)中心中提升性能、速度、可靠性等。該設(shè)計目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工廠的大批量“PH18M”硅光子工藝進行生產(chǎn)，該工藝還可用于生產(chǎn)低損耗波導(dǎo)、光電探測器和調(diào)制器。

Scintil Photonics的技術(shù)在晶圓背面單片集成了DFB激光器和放大器，客戶對PIC的測試表明其性能強勁，不需要密封封裝。

Sylvie Menezo創(chuàng)立了Scintil Photonics并擔(dān)任首席執(zhí)行官（CEO），此前曾領(lǐng)導(dǎo)CEA Leti的硅光子實驗室。Sylvie Menezo表示，這一發(fā)展代表著一個重要的里程碑。

Sylvie Menezo評論道：“我們很高興宣布我們與全球領(lǐng)先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于雙方的長期合作，我們能夠提供重新定義硅光子集成度、性能和可擴展性的激光器集成的PIC，并能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)，以滿足市場需求。此外，我們的技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展機遇，可以實現(xiàn)更多材料的集成，例如量子點和鈮酸鋰材料?！?/p>

70億美元的光學(xué)收發(fā)器市場

未來幾年，對基于硅光子技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器的市場需求預(yù)計將迅速增長，市場調(diào)研公司LightCounting預(yù)測，未來幾年的復(fù)合年增長率將達到24%，2025年總體市場規(guī)模至少為70億美元。

Tower Semiconductor副總裁兼射頻業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Edward Preisler補充道：“我們很高興能夠在這個高度集成的解決方案中支持Scintil Photonics，該解決方案采用經(jīng)過Tower Semiconductor驗證的生產(chǎn)構(gòu)建模塊。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor將尖端硅光子技術(shù)推向市場的承諾。”

2018年，Menezo將Scintil Photonics從CEA Leti實驗室中拆分出來，此后，他領(lǐng)導(dǎo)這家初創(chuàng)公司進行了兩輪融資，其中包括2022年由羅伯特·博世風(fēng)險投資（Robert Bosch Venture Capital）牽頭的1350萬歐元的融資。

審核編輯：劉清