半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。超過傳統(tǒng)的鋼鐵等行業(yè)，成為21世紀的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導體一般有四個主要組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器。集成電路是半導體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等，在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導體物理、半導體器件、半導體制造工藝的發(fā)展為基礎的。

毫無疑問，半導體業(yè)如此巨大的市場，半導體設備為半導體大規(guī)模制造提供制造基礎。未來半導體器件的集成化、微型化程度必將更高，功能更強大。

微納（香港）科技有限公司

微納（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，總部設在中國香港，是一家專門從事半導體設備與科研設備代理的高科技公司，致力于為中國半導體，材料，機械，醫(yī)學，汽車，航天等領(lǐng)域提供國際尖端的制造設備，檢測設備及技術(shù)解決方案。

目前，微納（香港）科技有限公司（MNT）是多家歐美日韓儀器供應商在中國的代理商，主要負責相關(guān)設備在中國的銷售，技術(shù)支持與售后服務，產(chǎn)品涵蓋多種晶圓減薄機、CMP化學機械拋光機、CMP后清洗機、晶圓顆粒度測量系統(tǒng)、磁控濺射鍍膜系統(tǒng)、熱蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)，電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)，納米壓印系統(tǒng)、衍射器件光學參數(shù)測量系統(tǒng)，光學散射儀，晶圓厚度測量系統(tǒng)、晶圓翹曲度測量系統(tǒng)、晶圓平整度測量系統(tǒng)、膜厚測量儀，勻膠機、噴膠機、濕法臺、臨時鍵合/解鍵合機、熱板、晶圓貼膜機、晶圓貼片機、掃描超聲顯微鏡，共聚焦拉曼顯微鏡，原子力顯微鏡、光學輪廓儀、納米壓痕儀、微米壓痕儀、納米劃痕儀、微米劃痕儀、摩擦磨損試驗機、快速退火爐、棱鏡耦合儀等諸多產(chǎn)品，客戶遍及中國各大高校、科研院所及著名半導體企業(yè)。

SEMI-e第六屆深圳國際半導體展于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心盛大開啟，匯集國內(nèi)外半導體領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，微納（香港）科技有限公司將出席此次盛會，依托半導體設備高端創(chuàng)新力優(yōu)勢，與行業(yè)先鋒們進一步構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈新格局，推動半導體發(fā)展事業(yè)聚勢共贏。

展品推薦

1.德國SENTRONICS 晶圓厚度測試系統(tǒng)

● 樣品尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸；

● 采用紅外光譜技術(shù)，要用于測量晶圓的厚度、TTV、Bow、Warp以及wafer上各層薄膜厚度；

● 采用白光干涉技術(shù)，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，TSV等關(guān)鍵尺寸，測量范圍為0-100um，分辨率為亞納米水平

2.韓國CTS CMP化學機械拋光系統(tǒng)

● 樣品尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸；

● 采用氣囊加載模式，分區(qū)壓力控制（8寸以下分3區(qū)，12寸分5區(qū)）；

● 拋光墊修整器分區(qū)控制修整（8寸以下分10區(qū)，12寸分13區(qū)）；

● 采用直驅(qū)線性電機，性能遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的伺服電機;

● 片內(nèi)非均勻性WIWNU 1sigma，去邊5mm< 5%;

● 片間非均勻性WTWNU 1sigma，去邊5mm< 3%

3.德國OSIRIS濕法臺、CMP后清洗機、勻膠機、噴膠機、顯影機、刻蝕機、熱板

● 兼容2/4/6/8/12寸晶圓；

●手動/全自動（帶機械臂/Cassette）可選；

● 極高的均勻性及穩(wěn)定性（勻膠設備均勻性＜1%，濕法刻蝕設備均勻性＜3%）；

● 濕法刻蝕/清洗設備集成自動混液系統(tǒng)

半導體行業(yè)要實現(xiàn)全方位的跨越發(fā)展，半導體設備是必不可少的環(huán)節(jié)。




審核編輯：劉清