近日，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“漢桐集成”）主動向深圳證券交易所（深交所）遞交了撤回發(fā)行上市申請文件的決定。據(jù)此，深交所根據(jù)相關(guān)規(guī)則，終止了對漢桐集成首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

漢桐集成是一家國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計、封裝及銷售。其主要產(chǎn)品包括光電耦合器模塊、芯片及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品，具備完全自主可控的軍用光電耦合器生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

根據(jù)公司此前披露的信息，漢桐集成本次擬投入募集資金額高達(dá)6億元，主要用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能擴(kuò)充項目、三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化項目、成都漢桐光耦芯片開發(fā)項目以及補(bǔ)充流動資金。這些募投項目旨在進(jìn)一步提升公司在軍用集成電路領(lǐng)域的核心競爭力，滿足市場需求，并為公司未來的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。