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2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%,ASML躋身首位

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-07 10:21 ? 次閱讀
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據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示,2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商總收入達(dá)至93.5億美元,盡管同比下降1個(gè)百分點(diǎn),但各大制造商業(yè)績(jī)?nèi)耘f存在分化。

其中,ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng),而泛林集團(tuán)(Lam Research)、東京電子(TEL)和科磊(KLA)則分別下滑25%、22%和8%。值得注意的是,ASML憑借強(qiáng)大的DUV和EUV銷售額成功坐上頭把交椅。

此外,2023年晶圓代工業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)高達(dá)16%,主要仰賴于全柵晶體管技術(shù)的推進(jìn)以及各細(xì)分市場(chǎng)如物聯(lián)網(wǎng)、AI云計(jì)算、汽車和5G等成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增大。

然而,整體內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備支出持續(xù)疲弱,特別是NAND,內(nèi)存部門收入因此減少25%。好在DRAM在2023年下半年表現(xiàn)活躍,有效抵御了下滑態(tài)勢(shì)。

值得關(guān)注的是,中國(guó)中國(guó)政府大力倡導(dǎo)自給自足政策,加上先進(jìn)DRAM出貨量增加以及DRAM需求和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增加,使得中國(guó)的產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)31%,占總體銷售比例約為三分之一。

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