蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。

首先，從性能核心的角度看，M3芯片的性能核心比M2快15%，這意味著在處理日常任務(wù)和應(yīng)用程序時(shí)，M3能夠提供更快的運(yùn)行速度。

其次，M3芯片在圖形處理方面也有顯著的提升。它搭載的新一代架構(gòu)的10核圖形處理器，使得圖形處理性能比M2有大幅提升，能夠帶來更為逼真的游戲畫面和視覺效果。

此外，M3芯片還采用了新的架構(gòu)，使得功耗比M2更低，這有助于延長設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，M3芯片還支持最高可達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存，比M2的內(nèi)存容量更大，可以更好地滿足多任務(wù)處理和大型應(yīng)用程序的需求。

總的來說，M3芯片相較于M2芯片在性能、圖形處理、功耗和內(nèi)存等方面都有顯著的提升，可以為用戶帶來更好的使用體驗(yàn)。然而，具體提升多少還需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景來評估。