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英飛凌發(fā)布新型汽車可編程SoC

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-08 10:52 ? 次閱讀
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英飛凌近期發(fā)布了搭載第五代人機(jī)界面(HMI)技術(shù)的新型汽車可編程SoC,以及汽車和工業(yè)級(jí)750V G1離散SiC MOSFET,這兩項(xiàng)新產(chǎn)品的發(fā)布進(jìn)一步鞏固了英飛凌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

新型汽車可編程SoC以其先進(jìn)的第五代人機(jī)界面技術(shù)為亮點(diǎn),為汽車行業(yè)帶來了革命性的交互體驗(yàn)。這款SoC在三種不同的封裝中均提供了改進(jìn)的靈敏度,使得用戶能夠更加精準(zhǔn)地控制設(shè)備,提升了駕駛的安全性和便利性。此外,該MCU還具備多達(dá)84個(gè)GPIO和384KB的閃存,為汽車內(nèi)部的各種功能提供了強(qiáng)大的支持。

與此同時(shí),英飛凌還發(fā)布了面向電動(dòng)車充電、車載充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、能量源及固態(tài)斷路器和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的汽車和工業(yè)級(jí)750V G1離散SiC MOSFET。這款新型MOSFET以其高電壓、高頻率和低損耗的特性,為電動(dòng)車的充電和能源管理提供了高效且可靠的解決方案。它的發(fā)布將進(jìn)一步推動(dòng)電動(dòng)車和相關(guān)工業(yè)應(yīng)用的發(fā)展,提升能源利用效率,降低運(yùn)行成本。

英飛凌一直致力于為汽車和工業(yè)市場(chǎng)提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案。這兩款新產(chǎn)品的發(fā)布,不僅展示了英飛凌在技術(shù)研發(fā)方面的實(shí)力,也體現(xiàn)了其對(duì)市場(chǎng)需求的深刻理解和快速響應(yīng)。隨著新能源汽車和工業(yè)自動(dòng)化的快速發(fā)展,英飛凌將繼續(xù)加大研發(fā)力度,推出更多高性能、高可靠性的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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