深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”，這標(biāo)志著公司向資本市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立以來，和美精藝始終堅(jiān)守在IC封裝基板領(lǐng)域，致力于該領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，以技術(shù)創(chuàng)新和品質(zhì)卓越贏得了市場的廣泛認(rèn)可。

作為內(nèi)資廠商中的佼佼者，和美精藝掌握了自主可控的IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)，這在行業(yè)內(nèi)是少數(shù)幾家能夠做到的。這一技術(shù)突破不僅展現(xiàn)了公司的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，也為公司的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能和效率，和美精藝計(jì)劃使用募集資金8億元，用于珠海富山IC載板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目（一期）及補(bǔ)充流動(dòng)資金。這一舉措將有助于公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率，進(jìn)一步鞏固和提升在IC封裝基板領(lǐng)域的市場地位。

未來，和美精藝將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。同時(shí)，公司也將積極擁抱資本市場，借助資本的力量推動(dòng)公司的快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)更加輝煌的未來。