2025年3月28日，國家專精特新“小巨人”國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得上交所受理。招股書顯示，該昂瑞微在5G高集成度射頻前端模組領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，成為國內(nèi)少數(shù)打破國際廠商壟斷格局的企業(yè)之一。此次IPO，昂瑞微擬公開發(fā)行不超過2,488.29萬股，募集資金約20.67億元，主要用于5G射頻前端芯片及模組的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、射頻SoC芯片研發(fā)等核心項(xiàng)目。

核心看點(diǎn)一：千億賽道，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

射頻前端芯片作為無線通信的核心，直接決定了智能手機(jī)等終端設(shè)備的信號質(zhì)量。隨著5G手機(jī)滲透率提升和通信頻段大幅增加，單機(jī)射頻前端價(jià)值量持續(xù)攀升。

全球市場穩(wěn)健增長：據(jù)Yole Development預(yù)測，全球射頻前端市場規(guī)模將從2022年的177億美元增長至2028年的247億美元，年復(fù)合增長率為5.7%。

國產(chǎn)化率亟待提升：射頻前端全球市場超85%的份額被海外巨頭壟斷，我國射頻前端廠商市場占有率合計(jì)不足15%（以金額計(jì)）。特別是在技術(shù)壁壘最高的5G高集成度模組市場，國產(chǎn)化率極低，替代空間巨大。

下游需求堅(jiān)實(shí)：昂瑞微產(chǎn)品已覆蓋除蘋果外的全球前十大手機(jī)品牌，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2024年全球前十大智能手機(jī)終端廠商中，中國大陸廠商占據(jù)八個(gè)席位，占總市場份額的63.3%，為上游芯片供應(yīng)商提供了廣闊的成長土壤。

核心看點(diǎn)二：國內(nèi)三強(qiáng)鼎立，昂瑞微穩(wěn)居前列

在國內(nèi)射頻前端廠商中，昂瑞微已確立占據(jù)第一梯隊(duì)的行業(yè)地位。

收入規(guī)模領(lǐng)先：昂瑞微近三年年復(fù)合增長率高達(dá)50.88%，2024年?duì)I業(yè)收入突破21億元，其中射頻前端芯片收入17.90億元，與國內(nèi)已上市的可比公司相比，其收入規(guī)模位居行業(yè)前三，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的商業(yè)化能力和良好的成長性。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：昂瑞微高價(jià)值的5G PA及模組收入占比從2022年的17.36%迅速提升至2024年的42.96%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端演進(jìn)。
核心看點(diǎn)三：領(lǐng)軍人物掛帥，持續(xù)高投入

核心團(tuán)隊(duì)：創(chuàng)始人、董事長錢永學(xué)先生為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域資深專家，于1999年進(jìn)入中科院微電子研究所就讀碩士學(xué)位，主要研究方向就是GaAs功率放大器設(shè)計(jì)及工藝開發(fā)，是中國本土最早從事相關(guān)研究的人員之一；核心技術(shù)人員均擁有超過 10 年以上芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域工作經(jīng)歷，團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定且資深。

研發(fā)投入：22至24年昂瑞微研發(fā)投入近10億元，研發(fā)費(fèi)用率超20%。截至2024年末，昂瑞微擁有研發(fā)人員212人，占比47.11%，已獲授權(quán)專利百余項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超5成。

更值得投資者關(guān)注的是昂瑞微的多元化布局：

衛(wèi)星通信PA產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨，在境內(nèi)市場占有率估計(jì)超30%
相關(guān)產(chǎn)品已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，并在知名車企中量產(chǎn)應(yīng)用
射頻SoC芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域增長迅速，2024年收入達(dá)近3億元
這種多元化布局不僅拓展了昂瑞微的市場空間，也增強(qiáng)了其抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

投資亮點(diǎn)分析

1.技術(shù)壁壘與國產(chǎn)替代空間：昂瑞微的核心優(yōu)勢在于其基于CMOS工藝的線性功率放大器技術(shù)，有效解決了該工藝固有的失真和耐壓難題。截至2024年末，昂瑞微擁有57項(xiàng)發(fā)明專利，其5G L-PAMiD等高端模組產(chǎn)品已進(jìn)入全球主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。在當(dāng)前供應(yīng)鏈安全與國產(chǎn)替代趨勢下，昂瑞微面臨廣闊的市場空間。

2.客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，應(yīng)用場景多元：昂瑞微的射頻前端芯片已覆蓋除蘋果外的全球前十大手機(jī)品牌。同時(shí)，其射頻SoC芯片已成功導(dǎo)入阿里、惠普、凱迪仕等物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制領(lǐng)域頭部客戶，多元化的應(yīng)用場景增強(qiáng)了其抗風(fēng)險(xiǎn)能力和增長潛力。

3.研發(fā)投入持續(xù)，夯實(shí)長期競爭力：2022至2024年，昂瑞微累計(jì)研發(fā)投入達(dá)9.8億元，占同期累計(jì)營收的20.77%。高強(qiáng)度的研發(fā)是芯片設(shè)計(jì)商昂瑞微構(gòu)建長期護(hù)城河的關(guān)鍵，也為昂瑞微向更高端產(chǎn)品線拓展提供了基礎(chǔ)。

風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)

投資者也需關(guān)注相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。首先，昂瑞微目前尚未盈利，且未來仍需持續(xù)大額研發(fā)投入，短期利潤可能繼續(xù)承壓。其次，半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，全球市場需求波動可能對昂瑞微業(yè)績產(chǎn)生影響。此外，行業(yè)迭代更新速度快，昂瑞微需持續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新以維持領(lǐng)先地位。

前景展望

隨著5G滲透率的進(jìn)一步提升和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā)，單臺設(shè)備所需的射頻前端芯片價(jià)值和數(shù)量將持續(xù)增長，市場前景廣闊。昂瑞微若能借助此次IPO募集資金，成功強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)并加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，有望在全球射頻芯片市場中占據(jù)更重要的一席之地，成為中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮中的核心受益者之一。

本次科創(chuàng)板的成功闖關(guān)，將是昂瑞微從技術(shù)突破走向資本賦能、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵一步。

審核編輯 黃宇