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瑞薩電子計劃在印度設(shè)立合資封測廠

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-11 11:28 ? 次閱讀
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近日,全球知名半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子宣布,將與印度知名企業(yè)集團Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial Solutions,以及泰國后端工藝領(lǐng)域的佼佼者Stars Microelectronics達成戰(zhàn)略合作,共同在印度設(shè)立一家合資的半導(dǎo)體封裝測試工廠(OSAT)。這一重要舉措標志著瑞薩電子在半導(dǎo)體后端制造領(lǐng)域的布局進一步加速,以滿足全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長需求。

據(jù)悉,該合資項目的總投資額高達760億盧比(約合66億人民幣),顯示出三方對于該項目的高度信心與決心。合資工廠預(yù)計日產(chǎn)能將達到1500萬件,這一數(shù)字在行業(yè)內(nèi)堪稱可觀,將有力支撐瑞薩電子在全球市場的業(yè)務(wù)拓展。

根據(jù)計劃,合資工廠的建設(shè)工作將于近期啟動,預(yù)計將于2026年下半年正式投入運營。屆時,該工廠將成為印度乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一顆璀璨明珠,為瑞薩電子及合作伙伴提供強大的后端制造支持。

此次合作不僅體現(xiàn)了瑞薩電子對于印度市場的重視,也彰顯了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。通過與印度和泰國企業(yè)的緊密合作,瑞薩電子將進一步優(yōu)化全球供應(yīng)鏈布局,提升產(chǎn)品競爭力,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體解決方案。

展望未來,隨著合資工廠的建成投產(chǎn),瑞薩電子將在半導(dǎo)體后端制造領(lǐng)域取得更加顯著的成果,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻更多力量。同時,我們也期待更多企業(yè)能夠加入到這一行列中來,共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

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