來(lái)源：西門(mén)子

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes 與西門(mén)子 EDA 的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”

nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級(jí)的封裝、測(cè)試和半導(dǎo)體組裝服務(wù)；nepes 還同時(shí)提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，包括晶圓級(jí)封裝、扇形晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)封裝。

基于已有技術(shù)，nepes 加入西門(mén)子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技術(shù)能力，推動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設(shè)計(jì)服務(wù)，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設(shè)計(jì)。

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門(mén)子 EDA 致力于向 nepes 等供應(yīng)鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助其實(shí)現(xiàn)數(shù)字化目標(biāo)。西門(mén)子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關(guān)系，此次雙方進(jìn)一步合作將為共同客戶帶來(lái)更多優(yōu)選的解決方案?！?/p>

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西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件通過(guò) Siemens Xcelerator 開(kāi)放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)的軟件、硬件和服務(wù)，幫助各規(guī)模企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。西門(mén)子的工業(yè)軟件和全面的數(shù)字孿生可助力企業(yè)優(yōu)化設(shè)計(jì)、工程與制造流程，將創(chuàng)新想法變?yōu)榭沙掷m(xù)的產(chǎn)品，從芯片到系統(tǒng)，從產(chǎn)品到制造，跨越各個(gè)行業(yè)，創(chuàng)造數(shù)字價(jià)值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)（DI）是自動(dòng)化和數(shù)字化領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)袖。數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)與合作伙伴和客戶一起，推動(dòng)過(guò)程與離散行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過(guò)數(shù)字化企業(yè)業(yè)務(wù)組合，數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)為各類規(guī)模的企業(yè)提供可以集成在整個(gè)價(jià)值鏈的端到端產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)，并實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。針對(duì)各行業(yè)的不同需求，數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)不斷優(yōu)化其獨(dú)特的業(yè)務(wù)組合，幫助客戶提升生產(chǎn)力和靈活性。數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)持續(xù)創(chuàng)新，將前沿科技不斷融入產(chǎn)品系列。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)總部在德國(guó)紐倫堡，在全球擁有大約7.2萬(wàn)名員工。

關(guān)于西門(mén)子在中國(guó)：

西門(mén)子股份公司（總部位于柏林和慕尼黑）是一家專注于工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、交通和醫(yī)療領(lǐng)域的科技公司。從更高效節(jié)能的工廠、更具韌性的供應(yīng)鏈、更智能的樓宇和電網(wǎng)，到更清潔、更舒適的交通以及先進(jìn)的醫(yī)療系統(tǒng)，西門(mén)子致力于讓科技有為，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。通過(guò)融合現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界，西門(mén)子賦能客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)變革，幫助數(shù)十億計(jì)的人們，共創(chuàng)每一天。西門(mén)子持有上市公司西門(mén)子醫(yī)療的多數(shù)股權(quán)，作為一家醫(yī)療科技公司，西門(mén)子醫(yī)療塑造著醫(yī)療行業(yè)的未來(lái)。西門(mén)子自1872年進(jìn)入中國(guó)，150余年來(lái)始終以創(chuàng)新的技術(shù)、杰出的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持。西門(mén)子已經(jīng)發(fā)展成為中國(guó)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)的一部分，并竭誠(chéng)與中國(guó)攜手合作，共同致力于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

【2024全年計(jì)劃】隸屬于ACT雅時(shí)國(guó)際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志：《化合物半導(dǎo)體》＆《半導(dǎo)體芯科技》2024年研討會(huì)全年計(jì)劃已出。線上線下，共謀行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)步！商機(jī)合作一覽無(wú)余，