3月13日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和藍(lán)牙模組新品，旨在繼續(xù)致力于滿足物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)不斷升級(jí)的應(yīng)用需求，為智慧家居、工業(yè)互聯(lián)、儲(chǔ)能、充電樁等各種場景提供一站式創(chuàng)新解決方案。

此次發(fā)布的短距離系列新品包含兩款支持Wi-Fi和藍(lán)牙的模組FCU741R和FCS950R，以及兩款藍(lán)牙模組HCM010S和HCM111Z。該系列模組為終端客戶提供了更多的產(chǎn)品選擇可能性，可以靈活滿足市場在尺寸、成本、功耗等方面的差異化需求。

移遠(yuǎn)通信COO張棟也表示:“短距離通信技術(shù)正在智能家居、工業(yè)互聯(lián)、充電樁等領(lǐng)域廣泛使用，我們持續(xù)推出Wi-Fi、藍(lán)牙模組新品，正是看到了這些新市場帶來的廣闊發(fā)展前景。移遠(yuǎn)此次推出四款Wi-Fi和藍(lán)牙模組，均可讓物聯(lián)網(wǎng)終端客戶能夠選擇更適合其用例需求的模組，滿足市場對(duì)低功耗、高效設(shè)計(jì)、緊湊尺寸和高性能模組的需求?！?/span>

Wi-Fi+藍(lán)牙二合一模組

移遠(yuǎn)通信 FCU741R是作為一款高性能Wi-Fi 4模組，支持2.4 GHz和5 GHz雙頻，可用于WLAN連接，最高可提供150 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。該模組封裝緊湊，尺寸僅為13.0 mm x 12.2 mm x 2.25 mm，可以幫助客戶有效減小產(chǎn)品尺寸，優(yōu)化產(chǎn)品成本，其也正在成為眾多尺寸敏感型應(yīng)用的理想選擇。此外，F(xiàn)CU741R的超緊湊設(shè)計(jì)也能更大限度地幫助客戶減少設(shè)計(jì)與開發(fā)工作量，從而加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

在產(chǎn)品使用周期層面上， FCU741R不僅能提供-20°C至+70°C較寬泛的工作溫度范圍及可靠的USB 2.0接口，幫助拓展更多外用場景，其還支持一代射頻同軸連接器和外置引腳兩種天線設(shè)計(jì)，使FCU741R正在成為堅(jiān)固耐用設(shè)計(jì)的理想選擇。

移遠(yuǎn)通信 FCS950R則是一款同時(shí)支持Wi-Fi 5和藍(lán)牙4.2的模組，基于可靠的SDIO 3.0接口，工作溫度支持-20°C至+70°C和-40°C至+85°C兩種可選配置，可實(shí)現(xiàn)高速率、低功耗的WLAN無線傳輸，滿足工業(yè)、商業(yè)應(yīng)用的多種需求。此外，該模組還支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac多種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，在802.11ac模式下更可提供最高達(dá)433.3 Mbps的數(shù)據(jù)速率，用于穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)連接。

與FCU741R一樣，F(xiàn)CS950R旨在解決尺寸受限和生產(chǎn)效率問題。首先在尺寸設(shè)計(jì)上，12.0 mm x 12.0 mm x 2.35 mm的超緊湊型設(shè)計(jì)和僅為0.58g的重量優(yōu)勢，讓FCS950R同樣成為諸多對(duì)尺寸要求嚴(yán)苛場景的更優(yōu)選擇；其次，該模組還采用散熱更快、信息不易抹除的鐳雕標(biāo)簽，適合大規(guī)模、自動(dòng)化生產(chǎn)，能有效幫助降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

高性能MCU藍(lán)牙模組

在藍(lán)牙產(chǎn)品布局上，此次移遠(yuǎn)通信也同時(shí)推出了兩款優(yōu)質(zhì)新品。其中包含高性能MCU藍(lán)牙模組 HCM010S，該模組在搭載ARM Cortex M33處理器的同時(shí)，內(nèi)置64KB SRAM和768 KB閃存，賦能終端應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更平順、無延遲運(yùn)行，尤其適用于嚴(yán)苛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

值得一提的是，HCM010S采用的是貼片LCC + DIP封裝，20.0 mm × 15.6 mm × 2.4 mm的緊湊尺寸設(shè)計(jì)可兼容終端多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，尤其滿足小型物聯(lián)網(wǎng)終端的特殊需求。此外，HCM010S還支持-40°C至+105°C的超寬工作溫度范圍。

面對(duì)智能照明、智能建筑和智能家居等行業(yè)在多對(duì)多通信層面的需求激增，HCM010S通過支持低功耗藍(lán)牙(BLE)和藍(lán)牙Mesh技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，來增加網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性和節(jié)點(diǎn)數(shù)，以此滿足上述市場的需求；此外，該模組還支持高達(dá)+20 dBm的輸出功率，以實(shí)現(xiàn)更長的傳輸距離，確保穩(wěn)健可靠的通信。重要的是，HCM010S還提供了Secure Vault，為終端提供增強(qiáng)的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案。

同樣作為高性能MCU藍(lán)牙模組的HCM111Z，搭載Cortex-M3處理器及支持BLE 5.3，主頻高達(dá)48 MHz，內(nèi)置 48 KB SRAM 和 512 KB flash，支持GATT、HID等低功耗藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。和一般的藍(lán)牙模組不同地方在于，HCM111Z內(nèi)置音頻編解碼器（可選），可實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)拾音及音頻播放，這一特性使其非常適合集成到智能語音遙控器、智能玩具汽車、運(yùn)動(dòng)健康設(shè)備以及家用電器等智能設(shè)備中。

作為一款超緊湊型藍(lán)牙模組，HCM111Z采用貼片封裝，實(shí)現(xiàn)了15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm的緊湊尺寸設(shè)計(jì)，同時(shí)還可提供射頻同軸連接器、外置引腳天線、PCB天線等多種選型規(guī)格。此外，HCM111Z還提供多達(dá)13個(gè)GPIO接口，如可在QuecOpen解決方案中實(shí)現(xiàn)UART、SWD、SPI、I2C、ADC和PWM等功能；同時(shí)還支持藍(lán)牙低功耗模式，大大增強(qiáng)了HCM111Z與多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的靈活適配性，尤其是智能家居和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景。

安全保障伴行 配套服務(wù)相隨

移遠(yuǎn)通信模組產(chǎn)品始終以安全性為核心。因此，此次四款模組在開發(fā)過程中，從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā)，同樣均遵循業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)踐和標(biāo)準(zhǔn)，不僅通過第三方獨(dú)立測試機(jī)構(gòu)減少潛在的漏洞，還在整個(gè)軟件開發(fā)生命周期中執(zhí)行生成SBOM和VEX文件、固件二進(jìn)制分析等安全實(shí)踐，以確保產(chǎn)品的安全性和可靠性。

不僅如此，移遠(yuǎn)通信還為其旗下的多款模組提供嵌入式天線、外部天線等多種類型的配套天線服務(wù)，以高度靈活性和兼容性滿足不同項(xiàng)目的要求，大大提高了無線連接的質(zhì)量與速率。客戶在設(shè)計(jì)、使用產(chǎn)品的過程中，移遠(yuǎn)也將提供從天線設(shè)計(jì)、認(rèn)證測試到后期部署的端到端支持，從而顯著降低終端開發(fā)成本，加快上市時(shí)間。