印度最大企業(yè)印度塔塔集團(tuán)與臺灣電子制造商聯(lián)手興建晶圓廠，該廠于近日舉辦了大規(guī)模奠基典禮。整項合作耗資高達(dá)150億美元，包含擬設(shè)的印度首家半導(dǎo)體制造工廠，專注生產(chǎn)28納米芯片；預(yù)計于2026年完工投入運營。印度駐臺灣協(xié)會主席葉達(dá)夫?qū)Υ速澴u道，“此舉無疑為發(fā)展、加強(qiáng)印臺科技伙伴帶來重要契機(jī)”。

本周六，駐臺協(xié)會在線參與了“印度科技日：為印度前景打造晶片”項目啟動儀式，外交部次長田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總代表楊珍妮等政界人士到場見證。葉達(dá)夫認(rèn)為，“這不僅是兩地關(guān)系升華的例證，也是全球技術(shù)領(lǐng)域深度合作的典范”。

印度總理莫迪通過視頻發(fā)表講話。他說：“今天這個日子具有里程碑式的意義，我們正朝著美好未來跨出堅實一步”。莫迪強(qiáng)調(diào)，此次合作彰顯了印度與臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷壯大。

據(jù)悉，本次合作中的晶圓廠位于古吉拉特邦多雷拉特別投資區(qū)（Dholera Special Investment Region），總投資額110億美元。專業(yè)從事電阻、電容等零件生產(chǎn)的臺灣Power Solution Manufacturing Company（PSMC）也將參股其中，預(yù)計到2026年底建成投入使用。同時，印度塔塔集團(tuán)還計劃在阿薩姆邦馬里岡（Morigaon）投資建設(shè)一家封裝廠，投資總額32.6億美元，預(yù)期可提供逾3萬個就業(yè)崗位。另外，在恒河上游、德里南部不遠(yuǎn)的薩納恩德市（Sanand），CG Power and Industrial Solutions Limited還將在修訂后的半導(dǎo)體ATMP計劃框架內(nèi)投資建設(shè)新的封裝測試廠，預(yù)計投資金額達(dá)9億美元，以便為全面推進(jìn)印度半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展助力。