電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，拉美社報(bào)道稱(chēng)，印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國(guó)產(chǎn)芯片。

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據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電半導(dǎo)體制造公司合作開(kāi)發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設(shè)該國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠，這顆芯片主要應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及 4G 通信等領(lǐng)域。
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根據(jù)最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術(shù)升級(jí)需求，推遲至 2025 年 8 月或 9 月。印度各界對(duì)這顆國(guó)產(chǎn)芯片充滿期待。在印度中央邦博帕爾舉行的全球投資者峰會(huì)閉幕式上，瓦伊什瑙表示，為保持該領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭，政府已啟動(dòng)一項(xiàng)針對(duì) 8.5 萬(wàn)名工程師的培訓(xùn)計(jì)劃。
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回顧印度芯片發(fā)展歷程，早在 20 世紀(jì) 80 年代，印度便已開(kāi)始在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行初步探索。當(dāng)時(shí)，印度政府為提升國(guó)家科技實(shí)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展，出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策，試圖培育本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。一些高校和科研機(jī)構(gòu)率先開(kāi)展芯片技術(shù)研究，盡管受資金與技術(shù)基礎(chǔ)限制，成果有限，但為后續(xù)發(fā)展積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)。
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進(jìn)入 21 世紀(jì)，隨著全球電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，印度憑借其在軟件服務(wù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，吸引了部分國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)立設(shè)計(jì)中心。眾多印度工程師參與到芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，進(jìn)一步提升了本土技術(shù)能力。然而，在芯片制造環(huán)節(jié)，印度長(zhǎng)期面臨諸多困難。由于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)需要巨額資金投入和頂尖技術(shù)支撐，印度在這方面進(jìn)展緩慢，長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口芯片滿足國(guó)內(nèi)需求。
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除了人才培養(yǎng)和晶圓廠建設(shè)，印度中央邦首個(gè) IT 園區(qū)已于 2025 年啟用，重點(diǎn)布局服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、無(wú)人機(jī)等硬件制造，計(jì)劃六年內(nèi)投資 150 億盧比（約 12.5 億元人民幣），創(chuàng)造 1200 個(gè)技術(shù)崗位。此外，2025 年全球投資者峰會(huì)（博帕爾）進(jìn)一步明確了吸引設(shè)備商、材料供應(yīng)商和設(shè)計(jì)企業(yè)的目標(biāo)，以完善本土半導(dǎo)體生態(tài)。
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從全球產(chǎn)業(yè)視角來(lái)看，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速重構(gòu)的大背景下，印度國(guó)產(chǎn)芯片的推出，如同投入平靜湖面的一顆石子，勢(shì)必會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)格局產(chǎn)生一定影響，尤其對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展也帶來(lái)了多方面的影響。
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在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，印度國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入市場(chǎng)，將在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)一定份額，尤其在中低端芯片市場(chǎng)，可能與中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片形成競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片目前在全球市場(chǎng)已具備一定規(guī)模與優(yōu)勢(shì)，印度芯片的加入，或促使中國(guó)企業(yè)進(jìn)一步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)品質(zhì)量，以維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。例如在消費(fèi)電子領(lǐng)域，若印度芯片能以較低成本供應(yīng)基礎(chǔ)芯片，中國(guó)相關(guān)企業(yè)可能會(huì)加大研發(fā)投入，推出更具性價(jià)比、性能更優(yōu)的產(chǎn)品與之抗衡。
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從技術(shù)發(fā)展角度，印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入與首款芯片的誕生，可能會(huì)促使中國(guó)在芯片技術(shù)研發(fā)上加快腳步。中國(guó)一直致力于芯片技術(shù)的自主創(chuàng)新，從芯片設(shè)計(jì)到制造工藝都在不斷突破。印度的進(jìn)展雖在制程工藝上與中國(guó)有差距，但在一些細(xì)分領(lǐng)域，如特定應(yīng)用場(chǎng)景的芯片設(shè)計(jì)上，其探索成果可能會(huì)給中國(guó)帶來(lái)啟發(fā)，激發(fā)中國(guó)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上尋求更多差異化路徑，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。
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在產(chǎn)業(yè)合作層面，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為中印兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作提供了潛在契機(jī)。雙方可以在技術(shù)交流、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作等方面展開(kāi)合作。比如，中國(guó)在芯片制造設(shè)備、材料等領(lǐng)域有一定優(yōu)勢(shì)，而印度在軟件算法與部分芯片設(shè)計(jì)方面有經(jīng)驗(yàn)，雙方可以通過(guò)合作實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)更有利的位置。
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