美國政府基于《芯片與科學(xué)法案》推出“微電子戰(zhàn)略”以提升本國晶片制造業(yè)實(shí)力。此戰(zhàn)略由美國國家科技委員會微電子組委會精心制定，主要借助《芯片與科學(xué)法案》的大量資金投入，在今后五年大力推進(jìn)微電子研發(fā)活動(dòng)及其基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

這項(xiàng)戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標(biāo)。首先，強(qiáng)化關(guān)鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進(jìn)性領(lǐng)域，具體涉及新型材料開發(fā)、電路設(shè)計(jì)分析、新架構(gòu)硬件設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和混合集成制造等多方面；其次，支援并擴(kuò)大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包括從實(shí)驗(yàn)室級別的材料和器件制造到大型原型設(shè)計(jì)及先進(jìn)的組裝、布線和測試過程；再者，培養(yǎng)微電子技術(shù)人才，傳授從研究到制造所需技能；最后，打造活躍的微電子創(chuàng)新生態(tài)體系，促進(jìn)新技術(shù)有效地轉(zhuǎn)移至市場層面。

對此，美國科學(xué)技術(shù)政策部（OSTP）國家安全辦公室副主任Steve Welby明確指出，此項(xiàng)政府戰(zhàn)略旨在鼓勵(lì)微電子研發(fā)界充分發(fā)揮各項(xiàng)專業(yè)職能，激發(fā)創(chuàng)新思維，共謀美國在該領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。他補(bǔ)充道，將立足《芯片與科學(xué)法案》和其他政府和私人的有力支持，有步驟地推動(dòng)微電子戰(zhàn)略的實(shí)施。