3月18日,英偉達將于明天召開的GTC 2024主題發(fā)表會上揭曉新款GPU——Blackwell。黃仁勛預(yù)計會呈現(xiàn)這款使用臺積電CoWoS-L封裝技術(shù)的B100 GPU。此類技術(shù)將多顆芯片堆疊,提升功效、節(jié)省空間及降低能耗。
XpeaGPU透露,B100 GPU將配備兩枚基于此技術(shù)的芯片,與此同時,還將連通多達8個HBM3e顯存堆棧,總?cè)萘扛哌_192GB。AMD同樣已有提供同量級的產(chǎn)品,并且在Instinct MI300 GPU上配置了8個HBM3芯片。
至于B200 GPU,預(yù)期的升級版將運用12-Hi技術(shù)達到更大存儲空間,總計容量可達到驚人的288GB,但僅說明是HBM3e或HBM4尚未明確。
英偉達此前已經(jīng)展示了B100 GPU卓越的性能優(yōu)勢,并且計劃于2024年度投入市場。至于其具體性能表現(xiàn),我們靜待IT之家明日的跟蹤報道以滿足大家的好奇心。
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