電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒The Information的報(bào)道，有知情人士透露，英偉達(dá)向其客戶(hù)表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。

隨后，SemiAnalysis在最新研報(bào)中剖析了英偉達(dá)Blackwell B200芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)，主要在合封方面。一顆Blackwell B200芯片包含了2個(gè)Blackwell GPU，連接2個(gè)Blackwell GPU的關(guān)鍵電路目前還存在一些問(wèn)題，導(dǎo)致芯片的良率不高。這一故障也導(dǎo)致包含2個(gè)Blackwell GPU和1個(gè)Grace CPU的GB200超級(jí)芯片同樣面臨量產(chǎn)挑戰(zhàn)。

合封是Blackwell B200和GB200發(fā)揮性能的關(guān)鍵

根據(jù)英偉達(dá)的發(fā)布會(huì)信息，Blackwell B200芯片被定義為目前地表最強(qiáng)的AI加速芯片，基于臺(tái)積電的4nm工藝打造，在芯片內(nèi)部，采用將2個(gè)Blackwell GPU互聯(lián)組成雙芯設(shè)計(jì)，單顆芯片的晶體管數(shù)量高達(dá)2080億個(gè)。

先進(jìn)工藝+先進(jìn)封裝讓Blackwell B200芯片成為一個(gè)性能怪獸，AI性能可達(dá)20PFLOPS，是H100芯片的5倍，可以為 LLM（大語(yǔ)言模型）的推理帶來(lái)30倍的效率提升。Blackwell GB200芯片的性能就更強(qiáng)了，其AI性能是H100的7倍，訓(xùn)練性能是H100的4倍。

不難看出，由于摩爾定律失效，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為英偉達(dá)提升芯片性能的關(guān)鍵手段。為了讓兩顆GPU合封在一起還能充當(dāng)單顆的GPU，英偉達(dá)在2個(gè)Blackwell GPU之間使用了高速帶寬接口10 TB/s NV-HBI，整塊芯片還封裝有192GB高速HBM3e顯存。

不過(guò)，知情人士透露，就是2個(gè)Blackwell GPU之間的電路設(shè)計(jì)出現(xiàn)了一些問(wèn)題，導(dǎo)致B200芯片無(wú)法按照原計(jì)劃量產(chǎn)。Blackwell封裝是第一個(gè)使用臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)設(shè)計(jì)的封裝，使用帶有局部硅互連（LSI）和嵌入橋接芯片的RDL中介層。相較于此前熱門(mén)的CoWoS-S，CoWoS-L更加復(fù)雜，不過(guò)帶來(lái)的性能助益也更高。

谷歌、Meta和亞馬遜受影響最大

Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開(kāi)始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。而客戶(hù)方受影響最大的是谷歌、Meta和亞馬遜三家公司。

據(jù)報(bào)道，谷歌、Meta和亞馬遜三家公司已經(jīng)向英偉達(dá)下了高達(dá)600多億美元的訂單。根據(jù)著名投行摩根斯坦利的估算，單個(gè)英偉達(dá)超算計(jì)算卡采用的連接技術(shù)分別是NVL36和NVL72，也就是在一個(gè)計(jì)算卡上搭載36顆或者72顆Blackwell B200芯片，按照3萬(wàn)-4萬(wàn)美元/顆芯片單價(jià)計(jì)算，即便是36顆芯片，只算芯片的價(jià)格就超過(guò)了100萬(wàn)美元，如果是4萬(wàn)美元的話，就是150萬(wàn)美元，因此采用NVL36連接的算力卡售價(jià)將定在200萬(wàn)美元，采用NVL72連接的則定價(jià)為300萬(wàn)美元，符合黃仁勛定義的買(mǎi)得越多越便宜的標(biāo)準(zhǔn)。

如果谷歌、Meta和亞馬遜三家公司都是下定300萬(wàn)美元的NVL72計(jì)算卡，那么Blackwell B200芯片的需求量高達(dá)140萬(wàn)顆，如果大規(guī)模采購(gòu)繼續(xù)有優(yōu)惠，那么這個(gè)數(shù)量會(huì)更大。事實(shí)也確實(shí)如此，根據(jù)接近谷歌方面的人士透露，谷歌大概會(huì)投入100億美元，以獲取40萬(wàn)顆Blackwell B200芯片，以及相關(guān)的服務(wù)器設(shè)施，那么600億美元的預(yù)算可能帶來(lái)差不多240萬(wàn)顆Blackwell B200芯片需求缺口。

同時(shí)，黃仁勛在發(fā)布英偉達(dá)Blackwell B200芯片時(shí)就曾透露，戴爾、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉和xAI都有計(jì)劃采用Blackwell產(chǎn)品。如果單看Blackwell B200芯片，其推遲發(fā)布可能會(huì)影響到英偉達(dá)在今年的營(yíng)收目標(biāo)。

不過(guò)，目前前沿?cái)?shù)據(jù)中心的打造，計(jì)算芯片基本100%來(lái)自英偉達(dá)，英偉達(dá)的彌補(bǔ)措施是繼續(xù)延長(zhǎng)Hopper系列芯片發(fā)貨量，同時(shí)盡可能在今年實(shí)現(xiàn)Blackwell B200芯片供貨，一旦實(shí)現(xiàn)，2025年英偉達(dá)可能會(huì)沖刺2000億美元的營(yíng)收，2024年為475億美元。

結(jié)語(yǔ)

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年全球數(shù)據(jù)中心GPU總出貨量達(dá)到了385萬(wàn)顆，相比2022年的267萬(wàn)顆增長(zhǎng)了44.2%。其中，英偉達(dá)以98%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一。基于這樣的統(tǒng)治力，英偉達(dá)Blackwell B200芯片的需求之大是可想而知的。

不過(guò)，Blackwell B200芯片是一顆復(fù)雜的芯片，采用了臺(tái)積電的CoWoS-L封裝技術(shù)，目前正面臨一些量產(chǎn)挑戰(zhàn)，但相信以英偉達(dá)和臺(tái)積電的能力，會(huì)很快解決的。