3 月 19 日消息，英偉達(dá)發(fā)布公告，展示了臺(tái)積電與新思科技聯(lián)手引入英偉達(dá)計(jì)算光刻技術(shù)，進(jìn)一步推進(jìn)高端半導(dǎo)體芯片制造的發(fā)展。這一合作旨在結(jié)合各自行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)，促成芯片研發(fā)與生產(chǎn)的突破性進(jìn)展。

英偉達(dá)與臺(tái)積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計(jì)算光刻平臺(tái)。此舉旨在大幅提升芯片制造速率，并為英偉達(dá)即將推出的 Blackwell 架構(gòu) GPU 鋪平道路。

在此次 GTC 開發(fā)者大會(huì)上，黃仁勛表示：“計(jì)算光刻技術(shù)是芯片制造業(yè)必不可少的基石。我們和臺(tái)積電、Synopsys 聯(lián)手創(chuàng)立的 cuLitho 采用了加速計(jì)算與生成式人工智能技術(shù)，為半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)開創(chuàng)了新的可能性。”

此外，英偉達(dá)還首度公布了全新的生成式人工智能算法，對(duì) cuLitho 這個(gè)專門用于 GPU 加速計(jì)算光刻技術(shù)的庫進(jìn)行補(bǔ)充強(qiáng)化。根據(jù)對(duì)比現(xiàn)有基于 CPU 的方法，該算法顯示能有效提升半導(dǎo)體制造工藝水平。

據(jù)了解，在半導(dǎo)體制造過程中，計(jì)算光刻是最繁重的工作負(fù)荷，每年需消耗大量 CPU 運(yùn)算時(shí)間。以典型掩模集的計(jì)算為例，平均每項(xiàng)任務(wù)需花費(fèi) 3000 萬小時(shí)的 CPU 時(shí)間，由此可見半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)通常需要設(shè)立大型數(shù)據(jù)中心。

而今，搭載著 350 個(gè)英偉達(dá) H100 系統(tǒng)的生產(chǎn)流程，可以替代 40，000 個(gè) CPU 系統(tǒng)，有助于縮短生產(chǎn)時(shí)間，減少成本投入、節(jié)約空間占用及能源消耗。

據(jù)英偉達(dá)聲明，臺(tái)積電利用 cuLitho 的效率已經(jīng)有所體現(xiàn)，雙方攜手成功提升了曲線流程速度（curvilinear flow）約 45 倍，傳統(tǒng)曼哈頓流程（Manhattan style flow）則提升近 60 倍。

為了進(jìn)一步提高 cuLitho 平臺(tái)的價(jià)值，英偉達(dá)通過應(yīng)用生成式人工智能算法構(gòu)建了接近完善的反向掩膜或逆向解法，更好地應(yīng)對(duì)光的衍射問題。這種算法通過物理方法得出最終的光罩，使得光學(xué)近似校正（OPC）流程的速度提高至之前的兩倍。

當(dāng)前的晶圓廠工藝中，大多數(shù)變化均需改進(jìn) OPC，這無疑加大了計(jì)算負(fù)擔(dān)，增設(shè)了晶圓廠開發(fā)周期中的瓶頸。英偉達(dá)的 cuLitho 借助加速計(jì)算與生成式人工智能技術(shù)，成功緩解了這些成本與阻礙因素，進(jìn)入可以更好地分配計(jì)算資源、工具等水平，為設(shè)計(jì)更為創(chuàng)新的2 納米及其之后的新技術(shù)方案提供條件。