分辨集成芯片的引腳排列可以通過多種方式進行，這主要取決于芯片的類型、封裝方式以及具體的標識方法。以下是一些常用的分辨方法：

觀察物理標識：首先，可以觀察芯片上的物理標識，如半圓缺口、圓形凹點、切角或斜面等。這些標識通常用于指示引腳的方向或起始點。例如，半圓缺口或圓形凹點標記的芯片，一般將缺口或凹點下方或左側(cè)的腳位作為第一腳，然后按照逆時針方向依次數(shù)腳位。對于切角或斜面標記的芯片，切角或斜面的左側(cè)第一腳為第一腳，其余腳位同樣按照逆時針方向排列。

查閱數(shù)據(jù)手冊：每個集成芯片都有其對應(yīng)的數(shù)據(jù)手冊，其中會詳細列出芯片的引腳排列和功能。通過查閱數(shù)據(jù)手冊，可以準確地了解每個引腳的位置和功能。

使用專業(yè)工具：對于更復(fù)雜的芯片，可能需要使用專業(yè)的測試工具或軟件來檢測和識別引腳排列。這些工具通常能夠提供更精確和詳細的信息。

請注意，不同的芯片類型和封裝方式可能會有不同的引腳排列和標識方法。因此，在分辨引腳排列時，應(yīng)首先了解芯片的具體型號和封裝方式，然后結(jié)合上述方法進行判斷。同時，務(wù)必確保在連接引腳時遵循正確的順序和方式，以避免損壞芯片或影響電路的正常工作。

最后，如果對某個特定芯片的引腳排列不確定，建議咨詢芯片制造商或查閱相關(guān)的技術(shù)文檔和資料，以獲取最準確的信息。