杭州芯控智能科技有限公司在智能制造領域再次取得突破，近日成功完成近億元的B輪融資。本輪融資由曦域資本領投，翌馬資本（恒生電子）跟投，這標志著芯控智能在推動智能制造行業(yè)發(fā)展上獲得了資本市場的高度認可和支持。

芯控智能作為智能制造行業(yè)的軟硬件一體化解決方案提供商，一直以創(chuàng)新為核心，致力于為智能制造行業(yè)的設備供應商和方案工程師提供“快速方案設計”和“敏捷落地實施”的全棧開發(fā)工具。通過深度應用人工智能算法，公司能夠一鍵生成產(chǎn)線布局方案，極大地提高了產(chǎn)線設計的效率和精準度。

此外，芯控智能還提供了模塊化機器人，使得產(chǎn)線的快速搭建和實施成為可能。這種模塊化的設計不僅降低了產(chǎn)線的建設成本，還使得產(chǎn)線的升級和維護變得更加簡單。同時，以邊緣計算中心為樞紐，芯控智能實現(xiàn)了真正的數(shù)字孿生，使得產(chǎn)線的運行狀態(tài)可以被實時監(jiān)控和預測，為企業(yè)的決策提供了有力的數(shù)據(jù)支持。

芯控智能的快速發(fā)展，不僅體現(xiàn)了公司在智能制造領域的深厚實力，也展示了中國智能制造行業(yè)的蓬勃生機。未來，我們期待芯控智能能夠繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢，為更多的行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的智能制造解決方案，推動中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。