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Qorvo推出引領下一代觸控板設計的MEMS壓力傳感器

Qorvo半導體 ? 來源:Qorvo半導體 ? 2024-03-20 11:24 ? 次閱讀
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筆記本電腦觸控板是MEMS壓力傳感器的又一理想應用領域。借助這些傳感器,觸控板不僅能夠在厚度上遠勝于當前的解決方案,更能提供與現(xiàn)有產(chǎn)品相媲美的多功能手勢功能。

觸控板里都有些什么?

盡管觸控板看起來與筆記本蓋板渾然一體,但它實際上是安裝在蓋板下面的一個獨立設備。如今,只有少數(shù)幾家主要供應商為各大筆記本電腦零售商提供觸控板。

今天的大多數(shù)觸控板都由定位感應功能(觸控板襯板)和用于實現(xiàn)點擊功能的機械致動器組成。電容感應提供位置信息,就像目前的觸摸屏一樣。借助電容感應,我們能夠利用各種不同的手勢來控制筆記本電腦——如單指操作定位光標,雙指滑動和移動地圖等對象,以及三指或多指滑動至其它工作區(qū)或屏幕。

點擊功能的實現(xiàn)則依賴于機械致動器;它是一個橫跨觸控板表面的機械臂,按下時會閉合電路。您可以注意到這種機械臂如何影響點擊功能:在觸控板的底部,點擊運動較短,因此需要的力量也較?。欢谟|控板的頂部則相反。

事實證明,機械臂與致動器的組合使得觸控板需要一定的厚度,這無疑給追求產(chǎn)品輕薄化的筆記本電腦設計師和制造商帶來了挑戰(zhàn)。盡管輕薄已成為筆記本電腦的發(fā)展趨勢,但由致動器臂決定的觸控板厚度仍然是限制產(chǎn)品進一步輕薄的一個關鍵因素。

MEMS壓力傳感器

實現(xiàn)超強功能、超纖薄觸控板

MEMS壓力傳感器非常小巧,每邊長約1毫米。它們如同其它表面貼裝電子器件一樣安裝在PCB上,因此制造工藝已非常成熟。由于其能夠感測到小至幾納米的表面撓曲,因此觸控板的表面行程可以非常短。

如今的觸控板表面必須具有足夠的柔韌性,才能在按壓時移動機械致動臂。借助MEMS壓力傳感器,可以選用更硬的材料,從而讓產(chǎn)品更薄。這就為設計人員帶來令人難以置信的自由度;他們可以采用幾乎任何材料來制造觸控板——從玻璃、鋁、鈦,到耐用的透明塑料。此外,輕薄的優(yōu)勢還讓制造商和產(chǎn)品設計師擁有更大靈活性;他們可以將筆記本電腦做得更纖薄、增加更多功能、增大電池尺寸,或同時實現(xiàn)所有這些目標。

PC制造商一直在探索各種方法,以期獲得產(chǎn)品的差異化,而美觀往往是其最終著眼點。MEMS壓力傳感器為觸控板設計人員帶來了新穎的選項,使他們能夠塑造出獨具一格的外觀,從而與競爭對手區(qū)分開來,并為PC制造商提供差異化功能。

這一方法開啟了一個極為獨特的可能性,即創(chuàng)建功能更為強大的筆記本電腦頂板。由此,頂板不再需要為觸控板預留開孔,而是令整個位于鍵盤下方的表面形成一個整體;觸控板基本上被隱藏起來。

此外,MEMS壓力傳感器還允許設計人員在筆記本電腦頂板位置添加更多功能,且僅需在需要添加新按鈕的位置放置傳感器即可,而無需物理開孔或額外的機械加工。對于觸控板和筆記本電腦蓋板來說,MEMS壓力傳感器推動了新的設計實驗與探索。

MEMS壓力傳感器可以檢測到不同程度的壓力。這種模擬壓感能讓用戶自定義所需的按壓力度,無論是單級還是多級按壓;多級按壓還可以映射至不同的功能。

因此,不同于目前觸控板上的左右按鈕,它可以根據(jù)在觸控板上施加的力度啟用多級功能;例如,輕按可激活一項功能,較重的按壓可選擇一個參數(shù),最重的壓力可改變該參數(shù)。創(chuàng)新的應用功能僅憑單個傳感器即可輕松實現(xiàn)。

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使用MEMS壓力傳感器

Qorvo的MEMS壓力傳感器賦予觸控板工程師前所未有的創(chuàng)新設計自由。他們可以在任何表面,使用任何材料來實現(xiàn)功能,擺脫了目前常用機械部件的束縛,讓設計更輕薄、簡約。這些傳感器為設計人員提供了全新的靈活性和自由度,使他們能夠為觸控板和筆記本電腦頂蓋探索新穎、獨特的創(chuàng)意。

MEMS壓力傳感器是面向下一代設計的理想之選。細致的集成取決于多個因素:位置、靈敏度、覆蓋材料、軟件,以及可能使用的其它技術;這些對于傳感器在設計中的成功集成十分重要。因此,在考慮選用MEMS壓力傳感器進行設計時,務必咨詢制造商以確保設計的成功。制造商可以提供針對設計的專業(yè)見解,幫助工程人員選擇合適的器件并將其集成至產(chǎn)品中,以實現(xiàn)他們所追求的成功。

Qorvo帶來靈敏度極高的MEMS壓力傳感器;其非常小巧、可預測且功耗低,可實現(xiàn)低成本、高可靠的觸控板設計。Qorvo 還能提供端到端的設計專業(yè)知識和協(xié)助、仿真能力及軟件集成服務,幫助工程師實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。



審核編輯:劉清

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:纖薄時代來臨——引領下一代觸控板設計的 MEMS 壓力傳感器

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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