“小而精”，已經(jīng)成為工業(yè)傳感器的研發(fā)趨勢(shì)，瑞之辰用MEMS技術(shù)打破了“尺寸小等于性能弱”的固有認(rèn)知。尺寸為10mm×2.6mm的金屬封裝壓力傳感器，不僅是技術(shù)創(chuàng)新的縮影，更是國(guó)產(chǎn)工業(yè)傳感器向“高精度、高可靠、高適配”升級(jí)的關(guān)鍵注腳。

微型化突破：小尺寸保持高精度

瑞之辰推出的金屬封裝MEMS壓力傳感器，以直徑10mm、厚度2.6mm的小尺寸，重塑傳感器的空間標(biāo)準(zhǔn)。相比常見的直徑19mm傳感器，體積縮小了近一半，卻在性能上保持高水準(zhǔn)。該款傳感器采用全金屬密封型封裝專利技術(shù)，配合MEMS芯片與24位ADC信號(hào)調(diào)理電路，可在-20℃~85℃寬溫域內(nèi)保持1%FS的高精度監(jiān)測(cè)。

這種“以小見大”的設(shè)計(jì)，使其能輕松集成于電動(dòng)汽車動(dòng)力電池、水泵、打氣泵、消費(fèi)電子等空間受限場(chǎng)景，解決了長(zhǎng)期以來"微型化與高性能不可兼得"的行業(yè)痛點(diǎn)。

國(guó)產(chǎn)化替代：從“跟跑”到“領(lǐng)跑”

當(dāng)前我國(guó)MEMS壓力傳感器國(guó)產(chǎn)化率不足5%，高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭壟斷。瑞之辰以自主創(chuàng)新打破這一格局：其產(chǎn)品不僅通過嚴(yán)格的零點(diǎn)和寬溫度補(bǔ)償工藝，更在2025深圳國(guó)際傳感器展會(huì)上，被業(yè)內(nèi)視為國(guó)產(chǎn)傳感器“從有到優(yōu)”的代表。

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，成立于2007年的深圳市瑞之辰科技有限公司已深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年，主要產(chǎn)品有SiC功率器件、傳感器芯片、電源管理芯片等。公司擁有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利。其獨(dú)創(chuàng)的全金屬封裝工藝，使傳感器具備防水、防腐蝕、抗電磁干擾等特性，可承受百萬(wàn)次壓力沖擊，適配電池充放電循環(huán)中的動(dòng)態(tài)壓力波動(dòng)，被廣泛應(yīng)用于石油、城市煤氣、水利、消防、船舶、家用家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。當(dāng)越來越多像瑞之辰這樣的企業(yè)深耕技術(shù)，“中國(guó)智造”的每一步，都將更穩(wěn)、更準(zhǔn)、更有力。