深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“志橙股份”）近日更新了其招股書及多輪問詢回復(fù)內(nèi)容，計劃在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

根據(jù)申報稿，志橙股份擬募資8億元，資金將主要用于SiC材料研發(fā)制造及項目發(fā)展。具體而言，3.15億元將投向SiC材料研發(fā)制造總部項目，2.87億元用于SiC材料研發(fā)，而1.98億元則作為發(fā)展和科技儲備資金。

志橙股份的主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于碳化硅（SiC）外延設(shè)備、MOCVD設(shè)備以及硅（Si）外延設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)，涵蓋外延片制造、晶圓制造等多個關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強大研發(fā)實力和市場競爭力。此次更新招股書及問詢回復(fù)，標志著志橙股份在上市之路上又邁出了堅實的一步。