據(jù)報(bào)道，在3月21日舉行的三星電子年度股東大會(huì)上，DS部門負(fù)責(zé)Foundry業(yè)務(wù)的主管李時(shí)榮證實(shí)，本年下半年度將推出第二代3nm制程技術(shù)，以此否認(rèn)了“更名”的謠言。

李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/p>

他此番言論再次說(shuō)明三星的第二代3nm與首次披露的2nm并非同一種工藝，既駁斥了韓國(guó)媒體ZDNet Korea稍早發(fā)表的“三星將第二代3nm改稱為2nm”的錯(cuò)誤說(shuō)法。

值得注意的是，三星近期收到來(lái)自日本AI初創(chuàng)公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，成為三星獲取的首個(gè)2nm訂單。

另外，在本次股東大會(huì)上，DS部門的首席執(zhí)行官慶桂顯承諾，其VP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)于今年下半年實(shí)現(xiàn)1億美元（相當(dāng)于我國(guó)人民幣現(xiàn)今的7.21億元）的營(yíng)收，從長(zhǎng)期來(lái)看具有廣闊發(fā)展前景。