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在全球智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)乏力時(shí)，折疊屏手機(jī)正成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)和廠家爭(zhēng)奪的陣地。2024年，華為、榮耀等廠商持續(xù)加碼，傳音、一加、谷歌、努比亞等廠商也正在加速切入這一賽道。得益于該市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，上游供應(yīng)鏈廠商也迎來(lái)一波新的增長(zhǎng)高峰。

01廠商加碼折疊屏手機(jī)

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在出貨量經(jīng)歷多年增長(zhǎng)趨穩(wěn)的背景下，折疊屏手機(jī)逐漸成為高端市場(chǎng)新寵，出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，正處于快速滲透階段。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來(lái)，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)已連續(xù)4年同比增長(zhǎng)超過(guò)100%。

從廠商來(lái)看，據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度，各大手機(jī)廠商折疊屏手機(jī)出貨量同比均有顯著增長(zhǎng)，其中榮耀大增914%，摩托羅拉大增898%，vivo增長(zhǎng)235%，OPPO增長(zhǎng)198%，小米增長(zhǎng)115%，華為增長(zhǎng)35%。三星此前的領(lǐng)導(dǎo)地位受到挑戰(zhàn)，出貨量同比下滑32%。

進(jìn)入2024年，折疊屏手機(jī)依然是各廠商重點(diǎn)打造的產(chǎn)品。今年2月，華為宣布推出新一代縱向折疊屏手機(jī)華為Pocket 2，并傳出正在研發(fā)三折手機(jī)。

榮耀、小米、三星、聯(lián)想、vivo、OPPO等企業(yè)也均計(jì)劃在2024年推出新款折疊屏手機(jī)，部分將小折疊作為發(fā)力方向之一。

Counterpoint Research預(yù)測(cè)，到2027年，全球可折疊手機(jī)出貨量將超1.015億部，占高端智能手機(jī)市場(chǎng)份額將提升至39%。其認(rèn)為，中國(guó)智能手機(jī)品牌正在尋求高質(zhì)量發(fā)展，中國(guó)高端智能手機(jī)市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)潛力，折疊屏已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)品牌尋求高端突破的新賽道。

02產(chǎn)業(yè)鏈積極備貨

折疊屏手機(jī)出貨量的迅猛增長(zhǎng)，也讓國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商受益。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，折疊屏產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重要增量是來(lái)自鉸鏈、蓋板和柔性面板，此三類部件在折疊屏手機(jī)中的成本占比較高。隨著折疊屏手機(jī)的出貨量及滲透率的快速提升，相關(guān)的組裝、檢測(cè)、生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)設(shè)備有望隨之放量。

目前，國(guó)內(nèi)已有多家上市公司已經(jīng)進(jìn)入折疊屏手機(jī)供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)。

Wit Display首席分析師林芝表示，“手機(jī)廠商均在擴(kuò)充2024年折疊屏手機(jī)目標(biāo)，隨著主力廠商發(fā)力多形態(tài)折疊屏產(chǎn)品，相關(guān)供應(yīng)量將空前增加，供應(yīng)鏈廠商也正在為滿足華為等大廠供應(yīng)，在折疊屏零部件、屏幕等方面積極備貨。”

在終端手機(jī)品牌的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈也持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，為市場(chǎng)積極備貨，市場(chǎng)份額也迅速提升。Omdia預(yù)測(cè)，今年第一季度京東方可折疊OLED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到256萬(wàn)片，是三星顯示（125萬(wàn)片）的兩倍多。按出貨量計(jì)算，京東方的全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)高達(dá)54.9%，將高于三星顯示的26.8%。

至于國(guó)內(nèi)其他面板廠，如維信諾、深天馬、TCL華星等，其折疊屏出貨量也迅速提升。

在華為、榮耀等高端手機(jī)的帶動(dòng)下，零配件的需求量也迅速提升。據(jù)供應(yīng)鏈透露，華為正在“掃貨”CMOS圖像傳感器等關(guān)鍵零部件，致使高端芯片等核心零部件供應(yīng)趨緊，wifi芯片、存儲(chǔ)芯片等部分產(chǎn)品價(jià)格于今年Q1已經(jīng)上漲20%左右。同時(shí)部分供應(yīng)商已將供應(yīng)量提高了25%至30%。

業(yè)內(nèi)人士指出，隨著國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)銷量持續(xù)增長(zhǎng)，且供應(yīng)鏈布局的逐步加深，相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)提升，供應(yīng)鏈企業(yè)有望受益。

審核編輯 黃宇