SMT貼片加工的主要就是將電子元器件準(zhǔn)確的貼到PCB的固定位置上，但是在實(shí)際smt貼片過(guò)程中，往往會(huì)因?yàn)橐恍┰蚨鴮?dǎo)致出現(xiàn)元器件移位的情況，從而影響smt貼片質(zhì)量。那么貼片元器件在加工時(shí)移位的原因到底是什么呢?現(xiàn)在和大家一起來(lái)討論。

貼片加工中元器件移位的原因：

錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件的滑移

元器件在貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

大家可以看出，其實(shí)造成貼片元器件移位不良的原因多是在生產(chǎn)過(guò)程中的一些小事情，其實(shí)只要我們?cè)谏a(chǎn)的時(shí)候仔細(xì)檢查，認(rèn)真操作，就可以避免很多不良的發(fā)生。

審核編輯：劉清