SMT貼片加工的主要就是將電子元器件準(zhǔn)確的貼到PCB的固定位置上，但是在實際smt貼片過程中，往往會因為一些原因而導(dǎo)致出現(xiàn)元器件移位的情況，從而影響smt貼片質(zhì)量。那么貼片元器件在加工時移位的原因到底是什么呢?現(xiàn)在和大家一起來討論。

貼片加工中元器件移位的原因：

錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件的滑移

元器件在貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

大家可以看出，其實造成貼片元器件移位不良的原因多是在生產(chǎn)過程中的一些小事情，其實只要我們在生產(chǎn)的時候仔細(xì)檢查，認(rèn)真操作，就可以避免很多不良的發(fā)生。

審核編輯：劉清