SMT現(xiàn)代電子制造中是常用的一項(xiàng)技術(shù)。它能夠使電路設(shè)計(jì)更加精簡化、焊接速度更快、成本更低，但是，SMT貼片焊接也存在不良現(xiàn)象，這些不良現(xiàn)象可以影響電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！

一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球的主要原因

1、回流焊升溫過快；

2、錫膏冷藏在印刷前未充分解凍；

3、錫膏印刷后未及時貼片焊接，導(dǎo)致溶劑揮發(fā)；

4、貼片時壓力過大，導(dǎo)致錫膏外溢；

5、pcb板保存不當(dāng)，導(dǎo)致濕度過高；

6、錫膏顆粒不合適；

7、鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)不合理。

二、焊接產(chǎn)生短路的主要原因

1、回流峰值溫度過高或者回流時間過長；

2、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致錫膏印刷后脫模效果差；

3、錫膏太稀，錫膏內(nèi)金屬含量低，導(dǎo)致錫膏容易坍塌從而短路；

4、印刷壓力不合理，導(dǎo)致錫膏外形坍塌；

5、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太??；

三、焊接偏移的主要原因

1、pcba焊盤的設(shè)計(jì)與元器件引腳不匹配；

2、錫膏的活性不夠；

3、貼片精度不夠高。

四、焊接產(chǎn)生立碑主要原因

1、貼片偏移，導(dǎo)致兩側(cè)受力不均勻；

2、焊盤部分氧化，上錫效果差，導(dǎo)致兩端受力不勻；

3、錫膏印刷后放置時間長，助焊劑揮發(fā)活性下降；

4、Pcb表面元件地方溫度不均勻，融化后受力不均勻；

五、焊接產(chǎn)生空焊的主要原因

1、pcb焊盤周圍有線路過孔，回流時液態(tài)錫流入孔中；

2、加熱不均勻，使元件腳過熱，錫膏無法被引入焊盤；

3、元器件引腳變形或氧化，導(dǎo)致回流焊接時上錫不良；

4、元器件共性不好，導(dǎo)致與焊盤無法完全接觸；