3月28日，由雨前顧問、成都硬科技企業(yè)聯(lián)盟主辦的2024年成都硬科技年會(huì)在成都召開，本次年會(huì)以“硬科技企業(yè)領(lǐng)航新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)隆重揭曉了備受矚目的“2023年成都硬科技撲克牌榜單”。經(jīng)過指標(biāo)模型評(píng)選、專家委員會(huì)評(píng)審、線上公眾投票三種方式，旋極星源最終在硬科技領(lǐng)域中脫穎而出，再度上榜硬科技撲克牌方片陣列。

旋極星源連續(xù)三年蟬聯(lián)榜單，充分體現(xiàn)了旋極星源從科創(chuàng)、經(jīng)營(yíng)、生態(tài)三個(gè)維度的服務(wù)優(yōu)勢(shì)。 旋極星源一直保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，不斷加大研發(fā)投入，截止目前已設(shè)計(jì)研發(fā)和批量生產(chǎn)了100余款芯片和IP產(chǎn)品，積累了豐富的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)與多家世界知名企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，建立了良好的生態(tài)環(huán)境。

硬科技是推動(dòng)科技和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是實(shí)現(xiàn)高水平科技自立和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心引擎。2023年，成都硬科技企業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，迸發(fā)出強(qiáng)勁的創(chuàng)新實(shí)力，已成為成都推進(jìn)科技創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化的排頭兵、產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈的生力軍、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的先鋒隊(duì)。

本次活動(dòng)匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、經(jīng)濟(jì)學(xué)家、企業(yè)董事長(zhǎng)以及學(xué)協(xié)會(huì)聯(lián)盟、金融投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等各界精英300余人。會(huì)上，清華大學(xué)中國(guó)經(jīng)濟(jì)思想與實(shí)踐研究院院長(zhǎng)李稻葵，以新時(shí)代高質(zhì)量的前景及成都硬科技發(fā)展的機(jī)遇為主題發(fā)表了精彩演講，指出：硬科技作為新質(zhì)生產(chǎn)力的基礎(chǔ)，是新一輪國(guó)家經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，成都具有明顯的優(yōu)勢(shì)，亟待充分發(fā)揮。同時(shí)以經(jīng)濟(jì)學(xué)家的獨(dú)特視角，深入剖析硬科技發(fā)展的政策導(dǎo)向和內(nèi)在規(guī)律，為企業(yè)家們提供寶貴的高層信號(hào)和戰(zhàn)略指導(dǎo)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)下硬科技突破的熱點(diǎn)方向之一，也是國(guó)家經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵之一。旋極星源作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的基于自主半導(dǎo)體IP的無線連接解決方案提供商，深耕射頻混合信號(hào)領(lǐng)域多年，擁有硬核技術(shù)、領(lǐng)先產(chǎn)品、強(qiáng)大團(tuán)隊(duì)和行業(yè)影響力。未來旋極星源也將持續(xù)深耕和創(chuàng)新研發(fā)，加強(qiáng)與各界合作，不斷拓展芯片應(yīng)用場(chǎng)景，共同推動(dòng)成都乃至全國(guó)硬科技的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：劉清