在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜。

2024年是Aspencore第四年做中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜，今年也是此獎(jiǎng)項(xiàng)首次設(shè)置Top 10 EDA公司榜，期望通過對(duì)數(shù)千家國內(nèi)半導(dǎo)體公司的研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、技術(shù)領(lǐng)先性和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力等多方面指標(biāo)的綜合評(píng)估，業(yè)界可以了解不同公司之間的相對(duì)競爭力；另一方面，該排行榜也反映了中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)整體的發(fā)展趨勢，有助于對(duì)不同領(lǐng)域的發(fā)展方向進(jìn)行預(yù)測和分析。

與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案，在全球500多家知名企業(yè)成功商用。芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，通過不斷地創(chuàng)新研發(fā)和應(yīng)用迭代，已被全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采用來設(shè)計(jì)他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計(jì)算芯片，也為完善國內(nèi)Chiplet 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈擔(dān)負(fù)起重任。

關(guān)于中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜

AspenCore 2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜共分為3個(gè)特別榜和10個(gè)技術(shù)類別榜，每個(gè)類別按照綜合指數(shù)和市場調(diào)查評(píng)選出Top 10。3個(gè)特別榜包含Top10上市公司（Public）、EDA公司、IP公司三類。10大技術(shù)類別分別是：MCU、AI芯片、電源管理（PMIC）、功率器件、存儲(chǔ)器、處理器、無線連接、射頻與通信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和模擬信號(hào)鏈。

審核編輯：劉清