據(jù)路透社報道，美國政府將于下周宣布向韓國三星電子提供60至70億美元補(bǔ)助金，用于擴(kuò)大其在得克薩斯州泰勒市的芯片產(chǎn)能。

有關(guān)人士透露，美國商務(wù)部長雷蒙多此舉是為了支持三星建立四家位于得州的廠房，分別包括原定于2021年的造價高達(dá)170億美元的晶圓廠及其他三個執(zhí)行組件、研發(fā)中心。至2022年，三星計劃在得州半導(dǎo)體領(lǐng)域投資額升至440億美元。

此外，美國內(nèi)政部長去年8月份簽署了《芯片與科學(xué)法案》立法，預(yù)計總支出達(dá)2800億美元。其中國有資金2000億投入科研，527億給予晶片業(yè)，余款240億用于減稅優(yōu)惠，另外還有大約30億設(shè)立尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈項目。

聯(lián)邦資金390億美元自2023年末起開始分發(fā)，以激勵美國本土芯片建造，吸引近幾十年外遷的重要制造業(yè)回歸；2023年12月13日，Boeing Systems等承攬商獲得授權(quán)補(bǔ)貼；中央情報局“金鑰匙”項目也是其中之一。

據(jù)悉，微芯科技Microchip與半導(dǎo)體公司格芯Global Foundries也各自獲得超過一億美元的補(bǔ)貼。美國商務(wù)部同時公布，對全球最大半導(dǎo)體制造商臺灣積電能提供66億美元補(bǔ)助金，臺積電承諾在亞利桑那州建設(shè)的第三座晶圓工場將投資額由400億美元增至650億美元；并向該公司提供了50億美元的低息貸款。

美國商務(wù)部于上月宣布，再次向英特爾公司發(fā)放約85億美元補(bǔ)助及110億美元貸款。