4月13日至16日，由香港特別行政區(qū)政府與香港貿(mào)易發(fā)展局合辦的第二屆「香港國際創(chuàng)科展 (InnoEX)」將在香港會議展覽中心舉行，銀牛微電子作為合肥市科技創(chuàng)新企業(yè)代表受邀參加。本次展會以創(chuàng)新的科技場景應(yīng)用為主線，聚焦智慧城市、人工智能、數(shù)碼業(yè)務(wù)等科技板塊，匯聚各項新世代智慧解決方案、尖端技術(shù)及顛覆性創(chuàng)新科技，旨在推動跨界跨行業(yè)的合作與交流，以及創(chuàng)新科技成果的商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化。

銀牛微電子專注于3D空間計算產(chǎn)品和解決方案的研發(fā)，其自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化3D視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）的系統(tǒng)級芯片，且是全球唯二3D雙目立體算法芯片化的量產(chǎn)芯片。銀牛的產(chǎn)品及解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。

參展期間，銀牛微電子將于合肥館（展位：3E-B02）進行系列具有市場競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品展示，誠邀您蒞臨。

審核編輯：劉清